Les spécifications
Quantité minimale de commande :
1
Conditions de paiement :
T/T
Couche :
Couche 1-64
Matériau de base :
FR4
Épaisseur :
0.5-10.0 mm
Épaisseur de cuivre :
0.5-15OZ
Taille du tableau :
Personnalisé
Ligne largeur minimale/espace :
0.10/0.10 mm
Traitement de surface :
Or par immersion
Certificat :
Le produit doit être soumis à un contrôle de conformité.
Définition

Fabrication de circuits imprimés multicouches à immersion or avec 2OZ de cuivre

* Qu'est-ce qu'un circuit imprimé multicouche ?

Un circuit imprimé multicouche est un type de circuit imprimé qui se compose de trois couches de cuivre conductrices ou plus, laminées ensemble avec un matériau isolant (diélectrique) pour former une seule structure. Ces couches sont interconnectées par des vias (trous plaqués), ce qui permet une circuiterie complexe dans un espace compact.

Multicouche 2OZ PCB revêtu de cuivre Circuit Board Fabrication Immersion Or Multicouche 2OZ PCB revêtu de cuivre Circuit Board Fabrication Immersion Or Multicouche 2OZ PCB revêtu de cuivre Circuit Board Fabrication Immersion Or

* Caractéristiques principales des circuits imprimés multicouches :

    • Plusieurs couches (généralement 4, 6, 8, jusqu'à plus de 50 dans les conceptions avancées).
    • Construction empilée: Les couches sont collées sous la chaleur et la pression.
    • Couches internes: Utilisées pour les plans d'alimentation/de masse ou le routage des signaux.
    • Vias: Des trous plaqués (traversants, borgnes ou enterrés) relient différentes couches.
    • Haute densité: Prend en charge les circuits complexes dans un faible encombrement.

* Comparaison avec les circuits imprimés simple/double couche :

Caractéristique Simple couche Double couche Multicouche
Couches 1 (Supérieure) 2 (Supérieure + Inférieure) 3+ (Plusieurs couches internes)
Complexité Faible Moyenne Élevée
Coût Faible Modéré Plus élevé
Cas d'utilisation Circuits simples Complexité modérée Conceptions à haute vitesse et denses

* Paramètres techniques

Élément

Spécification

Couches

1~64

Épaisseur de la carte

0,1 mm-10,0 mm

Matériau

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,High Tg,Rogers

Taille maximale du panneau

32"×48"(800mm×1200mm)

Taille minimale des trous

0,075 mm

Largeur de ligne minimale

3mil(0,075 mm)

Finition de surface

OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag,Or électrique

Épaisseur du cuivre

0,5-15 OZ

Masque de soudure

Vert/Jaune/Noir/Blanc/Rouge/Bleu

Sérigraphie

Rouge/Jaune/Noir/Blanc

PAD minimum

5mil(0,13 mm)

Emballage interne

Vide

Emballage extérieur

Carton

Tolérance du contour

±0,75 mm

Tolérance des trous

PTH:±0,05 NPTH:±0,025

Certificat

UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949

Demande spéciale

Trou borgne + Doigt d'or + BGA

Fournisseurs de matériaux

Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, etc.

* Solution de circuits imprimés unique

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Prototype de circuit imprimé Circuit imprimé flexible Circuit imprimé rigide-flexible Circuit imprimé en aluminium
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Circuit imprimé en cuivre lourd Circuit imprimé HDI Circuit imprimé haute fréquence Circuit imprimé High TG

* Avantages de l'équipe DQS
  1. Livraison dans les délaisDelivery :
    • Usines PCBA possédées 15 000 ㎡
    • 13 lignes SMT entièrement automatiques
    • 4 lignes d'assemblage DIP

2. Qualité garantie :

    • Normes IATF, ISO, IPC, UL
    • Inspection SPI, AOI, X-Ray en ligne
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    • Du prototype à la production de masse

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0.5-15OZ
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Multicouche 2OZ PCB revêtu de cuivre Circuit Board Fabrication Immersion Or

DQS Electronic Co., Limited

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