Forme carrée faite sur commande Driverless de module à C.A. LED de DOB de la puissance élevée SMD5050
Le C.A. fait sur commande de 5050 places a mené le DOB Driverless du module 220v la puissance qu'élevée Smd a mené PCBA
Description de produit
Modèle |
MK16H1-126x50-19383 |
Angle de faisceau |
25/30x80/60/90/120/157x85degree |
Taille de lentille |
50x50x10.1mm |
PUCE DE LED |
SMD 5050 |
Rangée dense de 96 LED |
réverbère mené |
Materical pour la lentille |
PC optique de catégorie |
Transmittance de lentille |
93% |
La température de travail |
-40-120 degré |
Échantillons |
Disponible |
Délai de livraison |
5-7 jours de travail pour 1-1000 PCs |
CAPACITÉ DE TECHNICIAL :
Article |
Spécification technique |
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Norme |
Avancé |
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Nombre de couches |
1-48 couche |
48-60 couche |
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Stratifié |
CEM-3, FR4 (haut Tg, halogène libre), Rogers, téflon, Arlon, à base métallique (aluminium, cuivre), Mixematerial. |
Thermount |
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Marque en stratifié |
KB, Shengyi, Nanya, Isola, Goword, grâce, Rogers, Arlon, taconique, Ventec, Boyu |
client spécifier |
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Taille maximum de conseil |
610X915mm |
610x1060mm |
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Épaisseur de conseil |
0.15-4.5mm |
0.13-6.0mm |
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Ligne largeur minimum |
4mils (le Cu 1oz a fini) |
3mils (le Cu 1oz a fini) |
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Ligne minimum espace |
4mils (le Cu 1oz a fini) |
3mils (le Cu 1oz a fini) |
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Épaisseur externe d'en cuivre de couche |
1/3-12OZ |
12-16OZ |
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Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche |
1/3-14OZ |
14-16OZ |
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Taille de finition minimale de trou (mécanique) |
0.20mm |
0.15mm |
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Taille de finition minimale de trou (trou de laser) |
0.075mm |
0.05mm |
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Allongement |
10h01 |
12:1 |
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Types et marque de masque de soudure |
Nanya, Taiyo |
client spécifier |
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Couleur de masque de soudure |
Lustre et vert mat |
Rouge, noir, jaune, bleu, blanc |
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Tolérance de contrôle d'impédance |
10% |
5% |
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Préparation de surface |
Or instantané |
Au : 1-3U » |
Au : 3U » |
Or d'immersion |
Au : 2-4U » |
Au : 2-6U » |
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Sn/PB HASL |
Sn : 100-1000U » |
Sn : 200-800U » |
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HASL sans plomb |
Sn : 100-1000U » |
Sn : 200-800U » |
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Argent d'immersion |
AG : 0.15um-0.75um |
/ |
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OSP (Entek) |
Thicknes : 0.20-0.50um |
/ |
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Doigt dur d'or |
Au : 30U » |
Au : 30-60U » |
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Placage à l'or dur |
Au-30U » |
Au : 30-60U » |
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Encre de carbone |
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Sn d'Immsion |
Sn : 0.8-1.2um |
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V-coupe |
degré de V-coupe |
30+/-5 degré |
20,45, 60 degrés |
Tol : +/-0.13mm |
Tol : +/-0.10mm |
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Chanfrein |
Le type d'angle de le chanfrein |
20,30, 45 degrés |
/ |
Prise par l'intermédiaire de trou |
La taille minimale peut être branchée |
0.15mm |
/ |
La taille maximale peut être branchée |
0.50mm |
0.70mm |
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La distance minimale entre les protections d'IC peut garder le pont de SM |
8mils |
7mils |
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Pont minimal de SM pour le soldermask vert |
4 mils |
3 mils |
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Pont minimal de SM pour le soldermask noir |
5mils |
4mils |