Paramètres techniques et capacité de processus du substarte en métal (MCPCB)
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ARTICLE
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SPÉCIFICATIONS
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Surface
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SI HASL, or d'immersion, siliver d'immersion, OSP
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Couche
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Le côté simple, double a dégrossi structure multicouche et spéciale
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Taille maximum de carte PCB
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240mmx1490mm OU 490x1190mm
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Épaisseur de carte PCB
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0.4-3.0mm
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Épaisseur de cuivre d'aluminium
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H 1/2/3/4 (once)
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Épaisseur de couche d'isolation
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50/75/100/125/150/175/200 (um)
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Épaisseur à base métallique
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AIuminum (1100/3003/5052/6061), AIuminum de cuivre
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Épaisseur à base métallique
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0.5/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.2/5.0 (millimètre)
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Formation
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Meurent punching/CNC Route/V-Cut
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Essai
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essai 100% d'open&short
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Formation de la tolérance
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Meurent Punching+-0.15mm<>
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Tolérance de trou
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+-0.5mm
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Diamètre de Min.Hole
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Le côté simple 0.5/Double a dégrossi PTH0.3MM
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Masque de soudure
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vert/blanc/noir/rouge/jaune
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Taille de Min.letter
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0.8mm
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L'espace de Min.line
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0.15mm
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Largeur de Min.letter
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0.15mm
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Couleur d'écran de Sile
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bleu/blanc/noir/rouge/jaune
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Trou de Sopecial
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Le parement de tache/trou de tasse/enterré par l'intermédiaire du trou/a enterré le réservoir
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Format de fichier
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Gerber, Protel, PowerPCB, AutoCAD etc.
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