DESCRIPTION DE PRODUIT
1. Fabrication de carte PCB de blanc de 1 à 32 couches ;
2. Coutume de circuit de carte PCB de LED ;
3. Clone de carte PCB de LED ;
4. Approvisionnement composant ;
5. Assemblée de carte PCB de LED ;
6. Programme de développement fait sur commande ;
7. Essai de la carte PCB PCBA.
LES BESOINS DE CITATION :
1. Dimension de carte PCB
2. Matériel de carte PCB : alumium/fr4 (couches)
le color& 3.Soldermask silkscreen la couleur
4. Épaisseur de carte PCB (1/1.2/1.6/2mm)
Cuivre 5.PCB (1oz 2oz 3oz)
6. Modèle de LED Brand&LED
7.Watt&Voltage&Current
function&Application du panneau 8.Led
quantité 9.Order
logo 10.Your
CAPACITÉ DE TECHNICIAL :
Article | Spécification technique | ||
Norme | Avancé | ||
Nombre de couches | 1-48 couche | 48-60 couche | |
Stratifié | CEM-3, FR4 (haut Tg, halogène libre), Rogers, téflon, Arlon, à base métallique (aluminium, cuivre), Mixematerial. | Thermount | |
Marque en stratifié |
KB, Shengyi, Nanya, Isola, Goword, grâce, Rogers, Arlon, taconique, Ventec, Boyu |
client spécifier | |
Taille maximum de conseil | 610X915mm | 610x1060mm | |
Épaisseur de conseil | 0.15-4.5mm | 0.13-6.0mm | |
Ligne largeur minimum | 4mils (le Cu 1oz a fini) | 3mils (le Cu 1oz a fini) | |
Ligne minimum espace | 4mils (le Cu 1oz a fini) | 3mils (le Cu 1oz a fini) | |
Épaisseur externe d'en cuivre de couche | 1/3-12OZ | 12-16OZ | |
Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche | 1/3-14OZ | 14-16OZ | |
Taille de finition minimale de trou (mécanique) | 0.20mm | 0.15mm | |
Taille de finition minimale de trou (trou de laser) | 0.075mm | 0.05mm | |
Allongement | 10h01 | 12:1 | |
Types et marque de masque de soudure | Nanya, Taiyo | client spécifier | |
Couleur de masque de soudure | Lustre et vert mat | Rouge, noir, jaune, bleu, blanc | |
Tolérance de contrôle d'impédance | 10% | 5% | |
Préparation de surface | Or instantané | Au : 1-3U » | Au : 3U » |
Or d'immersion | Au : 2-4U » | Au : 2-6U » | |
Sn/PB HASL | Sn : 100-1000U » | Sn : 200-800U » | |
HASL sans plomb | Sn : 100-1000U » | Sn : 200-800U » | |
Argent d'immersion | AG : 0.15um-0.75um | / | |
OSP (Entek) | Thicknes : 0.20-0.50um | / | |
Doigt dur d'or | Au : 30U » | Au : 30-60U » | |
Placage à l'or dur | Au-30U » | Au : 30-60U » | |
Encre de carbone | |||
Sn d'Immsion | Sn : 0.8-1.2um | ||
V-coupe | degré de V-coupe | 30+/-5 degré | 20,45, 60 degrés |
Tol : +/-0.13mm | Tol : +/-0.10mm | ||
Chanfrein |
Le type d'angle de le chanfrein |
20,30, 45 degrés | / |
Prise par l'intermédiaire de trou | La taille minimale peut être branchée | 0.15mm | / |
La taille maximale peut être branchée | 0.50mm | 0.70mm | |
La distance minimale entre les protections d'IC peut garder le pont de SM | 8mils | 7mils | |
Pont minimal de SM pour le soldermask vert | 4 mils | 3 mils | |
Pont minimal de SM pour le soldermask noir | 5mils | 4mils |