Défis du dépannage à l'aide de scies de routage/de découpe/de découpage

Dommages et fractures des substrats et des circuits dus à des contraintes mécaniques

Dommages aux PCB dus à l'accumulation de débris

Besoin constant de nouvelles pièces, de matrices et de lames sur mesure

Manque de polyvalence ¥ chaque nouvelle application nécessite la commande d'outils, de lames et de matrices sur mesure

Ne convient pas aux coupes de haute précision, multidimensionnelles ou complexes

Les petites cartes de dépannage/singulation de PCB ne sont pas utiles

Les lasers, en revanche, prennent le contrôle du marché du dépannage/singulation de PCB en raison d'une précision plus élevée, d'un stress plus faible sur les pièces et d'un débit plus élevé.Le dépannage au laser peut être appliqué à une variété d'applications avec un simple changement de paramètresIl n'y a pas d'affûtage de broche ou de lame, de délai de réarrangement des matrices et des pièces, ni de bords fissurés ou cassés en raison du couple sur le substrat.L'application des lasers dans le dépannage des PCB est dynamique et un processus sans contact.

Avantages du dépannage/singulation de PCB au laser

• Aucune contrainte mécanique sur les substrats ou les circuits

• Aucun coût d'outillage ou de consommables.

• Versatilité capacité à modifier les applications en modifiant simplement les paramètres

• Reconnaissance fiduciaire plus précis et plus propre

• La reconnaissance optique avant le début du processus de dépannage/singulation des PCB.

• Capacité à dépanner pratiquement n'importe quel substrat (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, céramique, aluminium, laiton, cuivre, etc.)

• Les tolérances de tenue de la qualité de coupe exceptionnelle sont aussi faibles que < 50 microns.

• Aucune restriction de conception capacité de couper virtuellement et de dimensionner la carte PCB, y compris les contours complexes et les cartes multidimensionnelles

Les spécifications:

Les partenaires commerciaux: