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Capacité de production :
Article de carte PCB | Capacité de fabrication |
Comptes de couche | 1--48L |
Matière première | FR4, Haut-TG FR4, CEM3, aluminium, haute fréquence (Rogers, taconique, Aron, PTFE, F4B) |
Épaisseur matérielle (millimètre) | 0,40, 0,60, 0,80, 1,00, 1,20, 1,50, 1,60, 2,0, 2,4, 3,2 |
Taille maximum de conseil (millimètre) | 1200x400mm |
Tolérance d'ensemble de conseil | ±0.15mm |
Épaisseur de conseil | 0.4mm--3.2mm |
Tolérance d'épaisseur | ±8% |
Ligne/espace minimum | 0.1mm |
Anneau annulaire minimum | 0.1mm |
Lancement de SMD | 0.3mm |
Trous | |
Taille minimum de trou (mécanique) | 0.2mm |
Taille minimum de trou (trou de laser) | 0.1mm |
Taille Tol de trou (+/-) | PTH : ±0.075mm ; NPTH : ±0.05mm |
Position Tol de trou | ±0.075mm |
Électrodéposition | |
HAL DE HASL/LF | 2.5um |
Or d'immersion | Au du nickel 3-7um : 1-5u » |
Finition extérieure | HAL, l'ENIG, or plaqué, or d'immersion, OSP |
Cuivre | |
Poids de cuivre | 0,5--6oz |
Couleur | |
Masque de soudure | Vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, vert de Matt, noir de Matt, bleu de Matt |
Écran en soie | Blanc, noir, bleu, jaune |
Format de fichier acceptable | Dossier de Gerber, Powerpcb, DAO, AUTOCAD, ORCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000 |
Certificat | IATF16949, ISO13485, ISO9001 |