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PLASTIQUE de paquet des pièces XQV300-4BG352N Xilinx FPGA d'aviation, BGA-352
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Les spécifications
MOQ :
PCs 1
Conditions de paiement :
L/C, T/T
Délai de livraison :
12-14weeks
Détails de empaquetage :
boîtes
Number modèle :
XQV300-4BG352N
Point d'origine :
LES Etats-Unis
Paquet :
PLASTIQUE, BGA-352
Type programmable de logique :
Réseau prédiffusé programmable de champ
Retard combinatoire d'un CLB-maximum :
0,8 NS
Code JESD-30 :
S-PBGA-B352
Température-minute fonctionnante :
-55,0 cel
Tension-Nom d'approvisionnement :
2,5 V
Approvisionnement Tension-maximum :
2,625 V
Technologie :
CMOS
Finition terminale :
Étain/avance (Sn63Pb37)
Ré-écoulement de Time@Peak (s) Température-maximum :
30
Définition

PLASTIQUE de paquet des pièces XQV300-4BG352N Xilinx FPGA d'aviation, BGA-352

 

 

Descriptions des pièces d'aviation :

 

La famille de QProTM VirtexTM FPGA fournit les solutions programmables performantes et de grande capacité de logique. Spectaculaires progressions dans le résultat d'efficacité de silicium d'optimiser la nouvelle architecture pour l'efficacité d'endroit-et-itinéraire et d'exploiter des 0,22 processus agressif du µm CMOS. Ces avances rendent QPro Virtex FPGAs des solutions de rechange puissantes et flexibles aux réseaux prédiffusés masque-programmés. La famille de Virtex comporte les quatre membres montrés dans le tableau 1. construisant sur une expérience acquise des générations précédentes de FPGAs, la famille de Virtex représente un pas en avant révolutionnaire dans la conception programmable de logique. Combinant une grande variété de caractéristiques du système programmables, une hiérarchie riche de rapide, ressources flexibles d'interconnexion, et de technologie transformatrice avancée, la famille de QPro Virtex fournit une solution programmable ultra-rapide et de grande capacité de logique qui augmente la flexibilité de conception tout en réduisant le temps-à-marché. Référez-vous à la fiche technique commerciale « de réseaux prédiffusés programmables de champ de VirtexTM 2.5V » pour plus d'informations sur des caractéristiques d'architecture et de synchronisation de dispositif.

 

Caractéristiques des pièces d'aviation :

 

Certifié à MIL-PRF-38535 (fabricant qualifié Listing) garanti sur la pleine température ambiante militaire +125°C) aux paquets en céramique et en plastique rapidement, Champ-programmable à haute densité réseau des densités de à des performances système de portes de système de 1M à 200 mégahertz de Chaud-permutable pour des normes d'interface performantes de PCI 16 de contrat relie directement aux dispositifs de ZBTRAM quatre boucles retard-verrouillées consacrées (DLLs) pour les filets globaux de distribution d'horloge d'horloge de bas-biais primaire avancé du contrôle quatre, plus 24 filets globaux secondaires LUTs configurable en tant que RAM de 16 bits, RAM à 32 bits, RAM à double accès de 16 bits, ou le registre à décalage de 16 bits 4K-bit à double accès synchrone configurable enfonce les interfaces rapides aux RAM performantes externes consacrées pour porter la logique pour la chaîne consacrée arithmétique ultra-rapide de cascade de soutien de multiplicateur pour les registres abondants de fonctions de large-entrée/verrous avec l'horloge permettre, et double ensemble synchrone/asynchrone et remettre à zéro l'état 3 interne transportant le dispositif de détection de la Matrice-température de logique de frontière-balayage d'IEEE 1149,1

 
 

 

Spécifications des pièces d'aviation :

 

Description de paquet de Mfr

PLASTIQUE, BGA-352
ATTEIGNEZ conforme Oui
Statut Cessé
Type programmable de logique RÉSEAU PRÉDIFFUSÉ PROGRAMMABLE DE CHAMP
Retard combinatoire d'un CLB-maximum 0,8 NS
Code JESD-30 S-PBGA-B352
Code JESD-609 e0
Niveau de sensibilité d'humidité 3
Nombre de CLBs 1536,0
Nombre de portes équivalentes 322970,0
Nombre d'entrées 260,0
Nombre de cellules de logique 6912,0
Nombre de sorties 260,0
Nombre de terminaux 352
Température-minute fonctionnante -55,0 cel
Opération Température-maximum 125,0 cel
Organisation 1536 CLBS, 322970 PORTES
Matériel de corps de paquet PLASTIC/EPOXY
Code de paquet LBGA
Code d'équivalence de paquet BGA352,26X26,50
Forme de paquet PLACE
Style de paquet RANGÉE DE GRILLE, PROFIL BAS
La température maximale de ré-écoulement (cel) 225
Alimentations d'énergie 1.2/3.6, 2,5
Statut de qualification Non qualifié
Examiner le niveau 38535Q/M ; 38534H ; 883B
Taille-maximum posé 1,7 millimètres
Sous catégorie Réseaux prédiffusés programmables de champ
Tension-Nom d'approvisionnement 2,5 V
Tension-minute d'approvisionnement 2,375 V
Approvisionnement Tension-maximum 2,625 V
Bâti extérieur OUI
Technologie CMOS
Catégorie de la température MILITAIRES
Finition terminale Étain/avance (Sn63Pb37)
Forme terminale BOULE
Lancement terminal 1,27 millimètres
Position terminale LE FOND
Ré-écoulement de Time@Peak (s) Température-maximum 30
Longueur 35,0 millimètres
Largeur 35,0 millimètres

 

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PCs 1
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L/C, T/T
Délai de livraison :
12-14weeks
Détails de empaquetage :
boîtes
Number modèle :
XQV300-4BG352N
Point d'origine :
LES Etats-Unis
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Active Member
3 Années
Shaanxi
Depuis 2010
Type d'entreprise :
Exporter, Trading Company, Seller
Produits principaux :
Pièces d'aviation, Monoculaire d'imagerie thermique, Module de télémètre de laser
Total annuel :
7.39 million-8.66 million
Nombre de salariés :
50~55
Niveau de certification :
Active Member
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