Les spécifications
Quantité de commande minimale :
100
Conditions de paiement :
T/T
Capacité à fournir :
50000 pièces par mois
Délai de livraison :
une semaine
Détails de l'emballage :
cas
Le numéro de modèle. :
Ensembles électroniques
Personnage :
Hermétiquement scellé
Processus de production :
Pressing froid
type d'interface :
Personnalisable
Application :
Conducteur électrique, transmission de signaux électriques, communication photoélectrique
Les espèces :
Communication photoélectrique
Lieu d'origine :
Chine
Définition
Communication optique, isolateur RF, isolateur DC et connecteur à broches pour l'électronique


▪ Flatpack
▪ Boîtier métallique enfichable

Nous proposons une vaste gamme de boîtiers optoélectroniques hermétiques.

Produit à haute fiabilité, scellé hermétiquement dans de nombreuses configurations, y compris les standards : Flatpacks (style papillon), Plug-ins (style baignoire) et plates-formes (style double rangée de broches), et de nombreux autres boîtiers composites métalliques sophistiqués. Ces boîtiers sont développés pour encapsuler hermétiquement les émetteurs et récepteurs à diode laser et autres circuits optoélectroniques.

Les produits peuvent être fabriqués avec des joints verre-métal assortis ou des inserts céramiques à ligne stripline, utilisant des matériaux allant de l'ASTM F-15 aux matériaux de gestion thermique avancés pour améliorer et optimiser les performances des appareils.

Les produits de haute qualité sont fabriqués conformément à la norme MIL-PRF-38534 et certifiés conformes.

Combinaisons de matériaux optiques typiques

Matériau de base Conductivité de base W/m ~K CTE X 10-6/~C Densité LBS/in 3 Matériau du cadre annulaire
ASTM F-15 14 4.9 .302 ASTM F-15
W/Cu 175 - 205 6.5 - 8.3 .535 - .611 Alliage Fe Ni
Mo/Cu 165 - 185 6.5 - 7.7 .357 - .361 Alliage Fe Ni
Mo 140 6.0 .408 ASTM F-15
Al/SiC 160 6.5 - 8.5 .107 - .110 Contactez l'usine


Huona propose une gamme de produits étendue, des connecteurs et embases commerciaux et militaires aux boîtiers hermétiques microélectroniques, aux TO et aux joints de batterie, aux joints de condensateurs au tantale et aux joints d'extrémité.

nous avons la technologie pour nous concentrer sur ce que nous faisons le mieux : le scellement verre-métal et céramique-métal.

Les corps fabriqués que nous utilisons sont des matériaux standards - acier laminé à froid, acier inoxydable, Kovar… et exotiques… Inconel, Monel, Molybdène et Titane
Électrodes en alliage 52, Kovar, acier inoxydable et Inconel ; également Chromel/Alumel et Fer/Constantin pour les applications de thermocouples

CARREFOUR ISOLANT HERMÉTIQUE UNITAIRE

Technologies : Scellement verre-métal, Scellement verre-métal par compression, Scellement verre-titane et Brasage céramique-métal

Matériaux (liste non exhaustive) : Dilver P1 (Kovar), Alliages de fer Nickel, Acier inoxydable, Titane, Céramique, Acier, Inconel, Cuivre

Domaines d'application: tous les équipements à protéger dans une enceinte hermétique : transformateurs, condensateurs, relais, redresseurs, etc.

À titre d'exemple, des traversées isolantes hermétiques en acier inoxydable ou en acier sont utilisées pour les environnements soumis à la pression.

Spécialiste du scellement hermétique verre-métal et du brasage pour les secteurs médical, aérospatial, nucléaire, de la recherche
pétrolier, militaire et industriel, Huona (Shanghai) New Material s'est développé ces dernières années en proposant des assemblages Verre-Titane et Céramique-Métal.
Huona poursuit sa politique de diversification et d'innovation dans les solutions d'assemblage et d'interconnexion, ce qui a permis à ces nouveaux produits ont permis à Huona d'augmenter de 50 % son chiffre d'affaires au cours des deux dernières années (5 millions d'euros, dont 20 % à l'export)
Gammes de produits proposées Technologie classique verre-métal :
vias unitaires (Ø 0,7 mm à plusieurs mm), multipasses (+ 1000), forme de plaque d'étain, bol, plat, connecteurs de fibres optiques, pigs, perles micro-ondes, etc...
Matériaux utilisés :
Acier, acier inoxydable, DP1 (KOVAR), Titane (T40, TA6V), molybdène, Monel, Hastelloy B3, alliage fer-nickel, Inconel X750, acier MP35N, SB26 (alliage cuivre-nickel-silicium), Platine.
Nouvelles technologies et nouveaux produits :
- Brasage métal-céramique (métallisation céramique par pulvérisation ou couche épaisse), ou Brasage saphir-titane Quartz Titane. [Soudure utilisée Ag / Cu ; Ag / Cu / Pd ; Ag ; Au / Cu ; Au ; Cu (780°C à 1083 °C).]
- Brasage Au / Sn Saphir-Kovar.
- Scellement verre-titane (assemblage non magnétique).
Nous sommes concepteurs et nous répondons à vos besoins spécifiques selon vos spécifications frais .

Spécialiste du scellement hermétique verre-métal et du brasage pour différentes applications telles que le médical, l'aérospatial, le nucléaire, le pétrole exploration, militaire et industrie, Huona s'est développée ces dernières années en fournissant des assemblages verre-titane et céramique-métal assemblages.
Ces nouvelles solutions permettent à Huona d'augmenter son chiffre d'affaires d'environ 50 % au cours des deux dernières années. (5 millions d'euros, dont 20 % à l'export).
Produits classiques de scellement en verre :
Fil unique (diamètre : de 0,7 mm à plusieurs millimètres), Fil multiple (plus de 1 000 broches), boîtier plat, boîtier enfichable, pack gras, boîtier optique, connecteurs, connecteurs, perle micro-ondes, etc...
Matière première :
Acier, acier inoxydable, Kovar, titane, molybdène, Hastelloy B3, alliage cuivre-nickel, Inconel, alliage fer-nickel, platine.
Nouvelles technologies et nouveaux produits :
- Joint céramique-métal (céramique de métallisation par pulvérisation ou couche mince), joint métal saphir ou quartz. [Brasé utilisé Ag / Cu ; Ag / Cu / Pd ; Ag ; Au / Cu ; Au ; Cu (780°C à 1083°C).]
- Brasage or étain Kovar-Saphir.
- Joint verre-titane.
Notre département R&D conçoit votre produit en suivant vos propres spécifications
Pour les appareils à haute résistance à l'usure, le réglage de la résistance à l'usure doit être effectué en tenant compte de la résistance à l'usure.
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Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.

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Depuis 2008
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