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Processus de plaquage par or PCB FR4 à double face
Processus de plaquage par or PCB FR4 à double face
Les spécifications
Numéro de modèle :
Le KAZD
Lieu d'origine :
CHINE
Quantité de commande minimale :
5 mètres carrés
Conditions de paiement :
, T / T, Western Union
Capacité d'offre :
3000
Délai de livraison :
7-10 jours de travail
Min. Alimentation du masque de soudure :
0,1 mm
Norme PCBA :
Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de l'indicateur de CO2.
Rapport d'aspect :
20:1
Réflexion du conseil :
1,2 mm
Ligne minimum l'espace :
3 mil (0,075 mm)
Finition de surface :
HASL/OSP/ENIG
Materrila :
FR4
Produit :
Carte d'impression
Définition

Processus de plaquage par or à double face

 

Avantages du PCB à double face:

  • Augmenter l' espace de câblage
  • Améliorer la densité fonctionnelle du circuit
  • Le coût est relativement faible
  • Bonne performance électrique
  • Adapter à des exigences élevées en matière d'intégration

 

Caractéristiques du produit

  • Des câbles à double face
  • par connexion par trou
  • placement des composants
  • Densité de circuit plus élevée

 

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Processus de plaquage par or PCB FR4 à double face

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Détails du produit
Numéro de modèle :
Le KAZD
Lieu d'origine :
CHINE
Quantité de commande minimale :
5 mètres carrés
Conditions de paiement :
, T / T, Western Union
Capacité d'offre :
3000
Délai de livraison :
7-10 jours de travail
Fournisseur de contact
Processus de plaquage par or PCB FR4 à double face

Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

Active Member
1 Années
guangdong, dongguan
Depuis 1995
Produits principaux :
Plaque de PCB multicouche, Panneau flexible de carte PCB, PCB double face
Total annuel :
84,094,800-84,094,800
Nombre de salariés :
500~800
Niveau de certification :
Active Member
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