Carte PCB combinée souple et rigide HDI 4 couches

Avantages de la conception de PCB en miniaturisation :

• Densité de circuit plus élevée
• Meilleures performances électriques
• Améliorer les performances de dissipation thermique
• Fiabilité

produit Description:

La carte PCB combinée souple et rigide HDI 4 couches est une carte PCB qui atteint une densité de circuit plus élevée en utilisant des lignes plus fines, des ouvertures plus petites et une conception de câblage plus dense. Cette technologie de PCB peut réaliser plus de connexions de circuits dans un espace limité en adoptant des processus de fabrication et des technologies de conception plus avancés, et est largement utilisée dans les téléphones mobiles, les tablettes, les ordinateurs, les équipements, les automobiles, l'électronique et d'autres domaines médicaux.

PCB HDI (High-Density Interconnect Printed Circuit Board)

Caractéristiques du produit :

• Interconnexion haute densité
• Micro-via
• Conception de trous borgnes et enterrés
• Conception multi-niveaux
• Excellentes performances électriques
• Hautement intégré

Processus de fabrication :

• Technologie des micro-via : L'une des technologies clés des PCB HDI est la technologie des micro-via, qui utilise le laser ou le perçage mécanique pour créer de minuscules trous (généralement inférieurs à 0,2 mm) sur la carte de circuit imprimé, et ces micro-via sont utilisés pour réaliser des connexions entre les couches.
• Câblage multicouche : Les PCB HDI utilisent généralement une conception multicouche, reliant différentes couches de circuits via des vias borgnes et enterrés. L'interconnexion de chaque couche est réalisée via des micro-via, des vias borgnes ou des vias enterrés, ce qui améliore la densité et l'intégration de la carte de circuit imprimé.
• Conception de vias borgnes et enterrés : Les vias borgnes sont des trous qui ne relient que les couches externes et internes, tandis que les vias enterrés sont des trous qui relient les couches internes. L'utilisation de ces trous peut encore réduire le volume de la carte de circuit imprimé et augmenter la densité du câblage.
• Traitement de surface et assemblage : Le traitement de surface des PCB HDI nécessite une précision et une fiabilité plus élevées. Les traitements de surface courants comprennent le placage or, l'argent pl, OSP (traitement de surface métallique organique), etc. De plus, le processus d'assemblage des PCB HDI nécessite généralement une technologie de soudure fine pour assurer la connexion étroite entre et la carte de circuit imprimé.
• Processus de haute précision : Dans le processus de fabrication des PCB HDI, une technologie de gravure de haute précision est requise pour assurer la fabrication correcte de lignes fines et de trous de précision. En même temps, il est nécessaire de contrôler avec précision des variables telles que la densité de courant, la température et la pression pour assurer la cohérence et les hautes performances de la carte.