Plaque combinée à 4 couches de PCB à base d'huile blanche et d'or
LePCB rigide-flex à immersion en or à 4 couchescombine les caractéristiques de la structure multicouche, du traitement par immersion en or et de la conception rigide-flex, avec les avantages notables suivants:la disposition en 4 couches fournit suffisamment d'espace de câblage, permettant une séparation raisonnable des couches d'alimentation, de mise à la terre et de signal pour répondre aux besoins d'intégration des circuits de complexité moyenne et élevée.La caractéristique rigide-flex lui permet d'assurer la stabilité structurelle globale à travers la partie rigide, tout en s'adaptant à des espaces de montage étroits et irréguliers grâce à la capacité de pliage et de pliage de la pièce flexible, réduisant l'utilisation de connecteurs et simplifiant le processus de montage.En termes de performance, la couche d'or formée par le traitement de surface par immersion en or est uniforme et dense, avec une excellente résistance à l'oxydation et à l'usure, ce qui peut maintenir une bonne soudabilité pendant une longue période,spécialement adapté aux scénarios de boucle à haute fréquence ou de soudage de précisionEn outre, la couche d'or a une bonne conductivité, ce qui peut améliorer l'efficacité de transmission du signal.qui peut assurer la cohérence des performances de surface de la carte et réduire le taux de défauts de productionComparé aux cartes multicouches de haut niveau, la structure en 4 couches rend les coûts des matériaux et les difficultés de traitement plus maîtrisables sous prétexte de satisfaire aux exigences de performance.Combiné à une technologie rigide-flex matureIl est largement utilisé dans les équipements de communication, les instruments de précision, l'électronique automobile et autres domaines..
Caractéristiques du produit:
| Catégorie des caractéristiques |
Spécification |
Détails |
| Structure des couches |
Nombre de couches |
4 couches (2 souples + 2 rigides) |
| Composition du matériau |
Fr4 (rigide) + PI (flexible) |
| Propriétés physiques |
Épaisseur du panneau |
1.0 mm (rigide) + 0,15 mm (flexible) |
| Épaisseur de cuivre |
35 μm (couche extérieure), 35 μm (couche intérieure) |
| Finition de surface |
ENIG (or à immersion au nickel sans électro) |
| Conception de circuits |
Largeur de ligne/espace |
6/6 mil (min) |
| Masque de soudure |
Masque de soudure vert (zone rigide), couche de couverture (zone flexible) |
| Caractéristiques fonctionnelles |
La flexibilité |
Les surfaces flexibles permettent de plier |
| Rigidité |
Les zones rigides fournissent un soutien mécanique |
| PTH (plaqué à travers des trous) |
Connexion électrique entre couches |
Application du produit:
- Produits électroniques de consommation:Les smartphones (composants de connexion tels que les caméras, les lampes de poche et les capteurs d'empreintes digitales), les appareils à écran pliable (permettant le déploiement et le pliage flexibles de l'écran), les appareils portables (par exemple,les montres intelligentes et les bandes de surveillance de la santé), et les écouteurs TWS (conception compacte avec des interconnexions à haute densité).
- Produits médicaux:Les endoscopes (transmission et fonctionnement précis des images), les stimulateurs cardiaques (transmission fiable du signal dans des espaces compacts) et les équipements de diagnostic portables (des conceptions miniaturisées et de haute précision).
- électronique automobile:Affichage intégré, capteurs, systèmes de gestion des batteries (BMS) pour les véhicules à énergie nouvelle et ADAS (systèmes d'assistance au conducteur avancés), assurant un fonctionnement stable dans des environnements complexes.
- Automatisation industrielle:Robots industriels et modules de commande de capteurs (intégration à haute densité et performances fiables dans des conditions difficiles).
- Aérospatiale:Équipement de communication par satellite et systèmes de contrôle de vol (conception légère pour la transmission de signaux à grande vitesse dans des environnements extrêmes).
- L'Internet des objets (IoT):Appareils domestiques intelligents et équipements informatiques de pointe (transmission de données efficace et intégration élevée).