Description du produit

8 couches d'or enterré HDI PCB de cuivre épais

HDI est l'acronyme de High-Density Interconnect Thick Copper Printed Circuit Board, ce type avancé de circuit imprimé combinant deux technologies clés:Interconnexion haute densité (HDI) et cuivre épaisLe résultat est un PCB puissant qui est idéal pour les applications nécessitant à la fois la miniaturisation et la manipulation de haute puissance.

Caractéristique du produit

• Capacité de charge de courant accrue:L'utilisation de couches de cuivre épaisses (généralement de 3 oz à 20 oz, par rapport à la norme de 1 oz) réduit considérablement la résistance électrique de la carte.Cela lui permet de gérer des courants beaucoup plus importants avec une production de chaleur minimaleIl est parfait pour l'électronique de puissance.

• Gestion thermique supérieure:Le cuivre épais agit comme un dissipateur de chaleur très efficace, dissipant efficacement la chaleur des composants critiques.et peut prolonger la durée de vie des composants électroniques.

• Densité élevée des composants:En tirant parti de la technologie HDI, ces PCB utilisent des fonctionnalités avancées commeles micro-viasCela permet un placement plus serré des composants et un routage plus dense, permettant la création de dispositifs électroniques plus petits et plus compacts sans sacrifier les performances.

• Amélioration de la résistance mécanique:Les couches de cuivre plus épaisses ajoutent de la rigidité physique et de la durabilité à la carte de circuit imprimé, ce qui la rend plus robuste et résistante aux contraintes mécaniques.

• Taille et poids réduits:En combinant une capacité de puissance élevée avec une densité de composants élevée, ces cartes peuvent remplacer plusieurs PCB conventionnels, ce qui conduit à des produits finaux plus petits, plus légers et plus efficaces.

Scénarios d'application

En raison de leur combinaison unique de traitement de l'énergie et de miniaturisation, les PCB en cuivre épais HDI sont utilisés dans une variété d'applications exigeantes:

• électronique automobile:Les systèmes de direction assistée, les unités de commande du moteur (ECU) et les systèmes de recharge des véhicules électriques (EV), où le courant élevé et la fiabilité élevée sont essentiels.

• Systèmes de contrôle industriels:Les moteurs à grande puissance, les systèmes de contrôle robotiques et les convertisseurs de puissance nécessitent des circuits imprimés robustes et compacts.

• Énergie renouvelable:Invertisseurs et systèmes de gestion de l'énergie pour panneaux solaires et éoliennes

• Produits médicaux:Équipement d'imagerie médicale puissant et autres outils de diagnostic portables qui doivent être puissants et compacts.

• Aérospatiale et défense:Modules d'avionique et d'alimentation pour les systèmes militaires et aérospatiaux, dont la fiabilité et les performances dans un petit facteur de forme ne sont pas négociables.