PCB flexible-rigide plaqué or 4 couches

Description du produit :

Notre PCB rigide-flexible(Circuit imprimé rigide-flexible) combine la durabilité des cartes rigides avec la flexibilité des circuits flexibles, offrant une solution idéale pour les

appareils électroniques compacts et performants. Conçu pour les applications à contraintes d'espace et à haute fiabilité, ce circuit imprimé hybride est largement utilisé dans l'aérospatiale, les dispositifs médicaux, l'équipement militaire, l'automobile

l'électronique et l'électronique grand public avancée.

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Avantages du PCB rigide-flexible ::

• Conception peu encombrante – Élimine le besoin de connecteurs et de câbles, réduisant la taille et le poids global de l'assemblage.
• Fiabilité accrue – Moins d'interconnexions signifient un risque de défaillance de connexion plus faible et une meilleure intégrité du signal.
• Durabilité supérieure – Résistant aux vibrations, aux chocs et aux températures extrêmes, parfait pour les environnements difficiles.
• Configuration flexible – Nombre de couches personnalisable (par exemple, 4 couches, 6 couches, 8 couches), matériaux (FR-4) et rayon de courbure pour répondre à vos besoins de conception.

• Interconnexion haute densité (HDI) – Prend en charge les micro-via, les vias borgnes/enterrés pour une intégration de circuit complexe.
• Conforme RoHS et CE – Respectueux de l'environnement et conforme aux normes de sécurité internationales.

Pourquoi nous choisir ?
Expédition mondiale 30 ans d'expertise dans la fabrication de PCB rigides-flexibles
✔ Certifié ISO 9001, ROHS et ISO /TS16949 ✔ Support
personnalisé services✔
Support technique professionnel (DFM, simulation d'impédance)✔
Expédition mondiale (DHL, FedEx, UPS) – Livré aux États-Unis, en Allemagne, au Royaume-Uni, au Japon, en Australie, etc.Processus de fabrication :

Conception et sélection des matériaux :

• Lors de la phase de conception, il est nécessaire de clarifier quelles parties doivent être rigides et quelles parties doivent être flexibles. Les matériaux de base de l'application (tels que FR4, polyimide) et les processus doivent être sélectionnés pour assurer une bonne intégration des parties rigides et flexibles.Lamination du PCB :
• La fabrication de PCB rigides-flexibles nécessite la lamination de parties rigides et flexibles, ce qui implique généralement un pressage à chaud et un collage précis pour combiner différentes couches de circuits de matériaux en un PCB complet.Gravure et traitement des trous :
• La photolithographie et la gravure sont effectuées sur le PCB laminé pour former le motif de circuit souhaité, et le traitement des trous est effectué pour le montage des composants et l'interconnexion entre les différentes couches de circuits.Traitement de surface :
• Des processus de traitement de surface (tels que le placage or, l'étain HASL, OSP, etc.) sont utilisés pour protéger la surface du circuit, assurant sa bonne soudabilité et sa capacité anti-oxydation.Assemblage et tests :
• Après avoir terminé le circuit imprimé, effectuez le placement des composants ou la soudure enfichable, et effectuez des tests électriques pour vous assurer que le circuit fonctionne normalement et que les exigences de conception sont respectées.