PCB rigide-flex

La carte rigide-flexe combine la stabilité structurelle des substrats rigides avec la flexibilité de flexion des matériaux flexibles, adaptée à l'assemblage 3D dans des espaces restreints.Il est très isolant et résistant aux températures.Il est largement utilisé dans les appareils intelligents, l'électronique automobile, etc., il aide les conceptions de dispositifs légers et hautement fiables.

Avantages du PCB rigide-flex:

• Optimiser l'espace et la taille
• Réduire l'utilisation de connecteurs et de câbles
• S'adapter à une disposition spatiale complexe
• Résistance à haute température et résistance aux produits chimiques

Caractéristiques du produit:

• Combine stabilité rigide et flexion flexible pour les espaces étroits
• tension; circuit stable
• Activer des dispositifs légers et fiables
• Flexibilité de la conception

Processus de fabrication:

• Conception et sélection des matériaux: au cours de la phase de conception, des segments rigides et flexibles sont définis.Les procédés sont sélectionnés pour assurer une intégration transparente des sections rigides et flexibles..
• Lamination des PCB: la fabrication de PCB rigide-flexe implique la lamination de composants rigides et flexibles,généralement par pressage à chaud de précision et collage pour intégrer des couches de circuits multi-matériaux dans une structure unifiée.
• Gravure et usinage des trous: le substrat stratifié subit une photolithographie et une gravure pour former des motifs de circuit cible,d'une épaisseur n'excédant pas 1 mm.
• Finition de surface: des procédés de traitement de surface (p. ex., plaquage par or, plaquage par étain, OSP) sont appliqués pour protéger les surfaces du circuit, assurant une soudabilité et une résistance à l'oxydation supérieures.
• Montage et essai: après la fabrication, la carte est montée sur les composants ou souderée par trou,suivi d'un essai électrique pour vérifier la bonne fonctionnalité du circuit et la conformité aux spécifications de conception.Je suis désolée.