Plaque à demi-trous en huile bleue à double face

Caractéristiques du produit

• Des câbles à double face
• par connexion par trou
• placement des composants
• Densité de circuit plus élevée

1.Des câbles à double face

• Se réfère àPCB présentant des traces de conductivité à la fois sur les couches supérieure et inférieure.

• Il permet des conceptions de circuits plus complexes par rapport aux cartes à face unique.

• Les composants peuvent être montés d'un ou des deux côtés.

• Permet un meilleur routage et une utilisation efficace de l'espace du conseil.

2.Par connexion par trou

• Uneméthode de montage des composantsoù les conduites sont insérées danstrous percés à travers le PCBet soudé du côté opposé.

• Des liaisons mécaniques solides sont idéales pour les composants soumis à des contraintes (comme les connecteurs).

• Utilisé sur les PCB à double face et à face unique.

• Prend en charge l'interconnexion entre les couches supérieure et inférieure.

3.Placement des composants

• Se réfère à lapositionnement stratégique des composants électroniquessur un PCB.

• Les effets:

  • Performance électrique

  • Dissipation de chaleur

  • Fabrication

  • Intégrité du signal

• Dans les PCB à double face, le placement peut être effectué des deux côtés (technologie mixte: SMD + trou perforé).

4.Densité de circuit plus élevée

• Moyensplus de circuits par unité de surfacedu PCB.

• Réalisé par:

  • Utilisation de panneaux à deux côtés ou à plusieurs couches

  • Composants plus petits (par exemple, dispositifs de montage en surface)

  • Largesses et espacements de traces plus fins

• Les avantages comprennent une taille de produit plus petite et une meilleure performance.

Processus de fabrication:

• Conception et disposition:Tout d'abord, la conception des circuits imprimés est réalisée par le biais d'un logiciel de conception de circuits, avec le câblage et le placement des composants des deux côtés, et le type de position des voies est planifié en même temps.
• Forage et galvanoplastie: le forage est effectué selon les exigences de conception, et le galvanoplastie est effectué après forage pour former un via les circuits des deux côtés.
• Gravure: enlever l'excès de papier de cuivre pour former le motif de circuit souhaité.
• Montage et soudage: après l'installation des composants, un traitement de soudage est effectué, qui peut être effectué à l'aide de la technologie de montage de surface (SMT) ou par la technologie (THT).

Q: Pourquoi nous avoir choisis?
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Q: Et le délai de livraison?
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