Les spécifications
Lieu d'origine :
CHINE
Conditions de paiement :
T / T, Western Union
Capacité d'offre :
10000㎡
Délai de livraison :
15-16 jours de travail
Numéro de modèle :
Varie selon l'état des marchandises
Quantité de commande minimale :
Échantillon, 1 pièce (5 mètres carrés)
Min. Espacement des traces :
0,075 mm
Finition de surface :
Énigme
Matériel :
FR-4
Couleur à un écran à soigneux :
Blanc
Couleur du masque de soudure :
vert
Min. Largeur de trace :
3mil
Méthode d'essai :
Test de sonde volante
Min. Taille de trou :
0,1 mm
Min. Espacement des trous :
3mil
Couches :
4
Poids en cuivre :
1 oz
Max. Taille du conseil d'administration :
528 mm x 600 mm
Épaisseur :
1,6 mm
Définition

Carte de circuit imprimé pour drone


Les cartes de circuit imprimé pour drone sont des substrats de circuits installés dans des composants électroniques tels que les systèmes de contrôle de vol, les systèmes de transmission d'images, les contrôleurs de vitesse électroniques, les modules de distribution d'alimentation (PDB), les modules GPS, les capteurs, les modules de communication et les caméras. Elles sont responsables de fonctions telles que le traitement du signal, la conversion de puissance et le contrôle de la communication.


Caractéristiques structurelles et matérielles :

  • Nombre de couches : Généralement des cartes multicouches à 4 couches, 6 couches ou même 8 couches, utilisées pour répondre aux exigences des signaux à haute vitesse et de l'intégrité de l'alimentation.
  • Matériaux : Le FR-4 est couramment utilisé, et certaines applications haut de gamme adoptent des substrats en polyimide (PI) ou en céramique pour améliorer la résistance aux chocs et les caractéristiques haute fréquence.

Fonctionnalités :

  • Conception légère
  • Résistance aux vibrations et à la température
  • Haute intégration
  • Contrôle EMI/CEM


Article Drone grand public Drone industriel Drone militaire/spécial
Matériau de la carte FR-4 ordinaire FR-4 à haute TG / PI Substrat PTFE / Céramique / Rogers
Nombre de couches 4~6 couches 6~10 couches 8~16 couches + HDI + vias borgnes et enterrés
Épaisseur du cuivre 1oz 2~3oz ≥3oz (modules haute puissance)
Traitement de surface OSP/Or par immersion Or par immersion/Nivellement à l'air chaud/Processus anti-sulfuration Or par immersion/Argent par immersion/Revêtement trois-en-un
Capacité anti-interférence Moyenne Élevée Extrêmement élevée (conception renforcée EMI/CEM)
Plage de température applicable 0~70℃ -20~85℃ -40~125℃ ou plus
Fonctions de communication Bluetooth/WiFi/Transmission d'images, etc. 4G/5G/Transmission de données/GPS RTK Communication cryptée/Radar/Liens de contre-mesures électroniques


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ENIG Surface UAV PCB Drone Circuit Board épaisseur 1,6 mm conception légère

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Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

Active Member
1 Années
guangdong, dongguan
Depuis 1995
Total annuel :
84,094,800-84,094,800
Nombre de salariés :
500~800
Niveau de certification :
Active Member

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