Film protecteur organique: La couche OSP, généralement de 0,1 à 0,3 μm d'épaisseur, adhère étroitement à la surface du cuivre, offrant une résistance à l'oxydation sans compromettre la planéité d'origine du cuivre.​

Application double face: Appliquée uniformément sur les deux faces de la carte, assurant une protection et une soudabilité constantes sur tous les pastilles et pistes de cuivre exposés.​

Compatibilité du processus: Fonctionne bien avec les substrats PCB standard (tels que FR-4) et s'intègre de manière transparente dans les flux de travail de fabrication conventionnels, sans impact négatif sur les matériaux de masque de soudure (par exemple, encres rouge, bleue ou verte).

Excellente rétention de la soudabilité: Le film organique est facilement éliminé pendant la soudure, permettant un bon mouillage de la surface du cuivre par la soudure, réduisant le risque de joints de soudure froids et assurant des connexions fiables, même pour les composants à pas fin.​

Rentabilité: Comparé à l'immersion or ou au nivellement à la soudure à l'air chaud (HASL), le processus OSP est plus simple, nécessite moins d'étapes de production et a des coûts de matériaux inférieurs, ce qui le rend idéal pour les applications sensibles aux coûts.​

Respect de l'environnement: Utilise des composés organiques non toxiques, évitant les métaux lourds (comme le plomb ou l'or) en grandes quantités, et génère moins de déchets dangereux, ce qui est conforme aux réglementations environnementales modernes.​

Surface mince et plane: La couche OSP ultra-mince ne modifie pas de manière significative l'épaisseur ou la planéité de la surface de la carte, ce qui la rend adaptée aux conceptions de circuits haute densité et aux applications où la précision dimensionnelle est essentielle.​