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8 couches PCB rigide flexible HASL traitement de surface FR4 Matériau Taille personnalisée
8 couches PCB rigide flexible HASL traitement de surface FR4 Matériau Taille personnalisée
Les spécifications
Capacité d'offre :
3000㎡
Exigence de cotation :
Fichier Gerber et liste des bombes
Cuivre dans l'ensemble :
0.5 à 5 oz
Épreuve de PCB :
Essai de sonde, E-essai, etc. volants.
Taper :
Conception des PCB
Taille du PCB :
Personnalisé
Taille du trou min :
0,1 mm
Tableau terminé :
Hasl
Étouffement :
8 couches
Définition

Processus HASL 8 couches pour PCB rigide-flexible :

Un PCB rigide-flexible HASL (Hot Air Solder Leveling) à 8 couches est une carte de circuit imprimé hybride avancée intégrant huit couches conductrices au sein d'une structure unifiée de substrats rigides et flexibles en polyimide. Elle utilise des sections rigides pour le montage des composants et les circuits complexes, interconnectées par des couches flexibles dynamiques qui permettent le pliage et la flexion en 3D. La finition de surface HASL—appliquée en recouvrant le cuivre exposé d'un alliage d'étain-plomb ou sans plomb fondu, puis en nivelant à l'air chaud—offre une soudabilité rentable, une résistance à l'oxydation et une longue durée de conservation. Cette architecture offre une très haute densité (permettant des conceptions HDI complexes), une résilience mécanique exceptionnelle sous contraintes répétées, des économies d'espace/de poids supérieures à 50 % par rapport aux cartes rigides traditionnelles avec connecteurs, et une intégrité du signal améliorée dans les applications à haute fréquence.



Caractéristiques :

Haute densité La conception multicouche permet une haute densité de composants, ce qui la rend adaptée aux systèmes électroniques complexes.
Fiabilité La combinaison de sections rigides et flexibles améliore la durabilité et la fiabilité, en particulier dans les environnements dynamiques.
Gestion thermique Plusieurs couches peuvent être conçues pour améliorer la dissipation thermique et gérer les performances thermiques.
Soudabilité La finition par pulvérisation d'étain assure une bonne soudabilité et protège les pistes de cuivre de l'oxydation.


Support et services :

Notre équipe d'experts se consacre à fournir un support technique et des services complets pour notre produit PCB rigide-flexible. Que vous ayez des questions sur les spécifications de conception, les processus de fabrication ou le dépannage, nous sommes là pour vous aider à chaque étape du processus. Notre objectif est de garantir que vos PCB rigides-flexibles répondent à vos attentes et à vos exigences, en offrant des performances de haute qualité pour vos applications.



Difficultés de fabrication des PCB rigides-flexibles

1. Défis liés à la section flexible Fragilité des matériaux : Les substrats fins et flexibles nécessitent une manipulation spécialisée (par exemple, des cartes de support pour le traitement horizontal) pour éviter les dommages ou le désalignement .
2. Sensibilité chimique : Les matériaux en polyimide sont incompatibles avec les alcalis forts, ce qui nécessite des paramètres de processus ajustés pour le dégommage et le noircissement .
3. Stabilité de la stratification : Les couches flexibles présentent une faible stabilité dimensionnelle, ce qui nécessite des conditions de stratification contrôlées et des matériaux de rembourrage spécialisés (par exemple, des films de polypropylène) pour assurer l'adhérence .
4. Défis liés à la section rigide Gestion des contraintes : Une orientation incohérente du tissu de verre et les contraintes thermiques pendant le pressage peuvent provoquer une déformation ou une délamination .
5. Contrôle dimensionnel : Les variations de retrait/dilatation des matériaux flexibles exigent une pré-compensation dans la fabrication de la section rigide .
6. Traitement des vias : L'usinage des fenêtres des couches flexibles nécessite un timing et un contrôle des paramètres précis pour équilibrer l'intégrité de la soudure et la pliabilité .
7. Défis d'intégration Alignement des couches : La production hybride FPC/PCB nécessite un enregistrement précis entre les couches flexibles et rigides, souvent à l'aide d'outils OPE- perforés .
8. Contrôle qualité : Les assemblages de grande valeur nécessitent une inspection à 100 % en raison des flux de processus complexes et des faibles taux de rendement .
9. Intégration des processus : Les exigences contradictoires entre les matériaux flexibles (par exemple, les pré-imprégnés NOFLOW) et rigides (par exemple, le FR-4 standard) compliquent la stratification et le perçage.

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Détails du produit
Capacité d'offre :
3000㎡
Exigence de cotation :
Fichier Gerber et liste des bombes
Cuivre dans l'ensemble :
0.5 à 5 oz
Épreuve de PCB :
Essai de sonde, E-essai, etc. volants.
Taper :
Conception des PCB
Taille du PCB :
Personnalisé
Fournisseur de contact
8 couches PCB rigide flexible HASL traitement de surface FR4 Matériau Taille personnalisée

Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

Active Member
1 Années
guangdong, dongguan
Depuis 1995
Produits principaux :
Plaque de PCB multicouche, Panneau flexible de carte PCB, PCB double face
Total annuel :
84,094,800-84,094,800
Nombre de salariés :
500~800
Niveau de certification :
Active Member
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