1. Pochoir de pâte à souder 

Une pâte à souder (un mélange collant de minuscules particules de soudure et de flux) est appliquée sur les pastilles des composants sur le PCB nu.Cela se fait à l'aide d'une machine qui force la pâte à travers un pochoir en acier inoxydable dont les ouvertures correspondent précisément aux pastilles. Cela garantit que la soudure n'est appliquée qu'aux emplacements requis.

2. Placement des composants

La carte se déplace vers la machine Pick-and-Place.Cet équipement robotique ramasse avec précision les dispositifs à montage en surface (SMD) des alimentateurs et les place sur les pastilles recouvertes de pâte à souder conformément au fichier de conception (données Gerber).La pâte à souder collante maintient temporairement les composants en place.

3. Soudure par refusion 

La carte assemblée passe dans un four à refusion.Le four comporte plusieurs zones de chauffage contrôlées. Il augmente progressivement la température pour faire fondre la pâte à souder (la phase de refusion), puis la refroidit (la phase de refroidissement).Lorsque la soudure en fusion se solidifie, elle forme une liaison électrique et mécanique solide et permanente entre les broches des composants et les pastilles du PCB.

 4. Inspection et contrôle qualité 

Après la refusion, la carte est soumise à une inspection rigoureuse pour vérifier les défauts :Inspection optique automatisée (AOI) : un système de caméra scanne la carte pour vérifier la présence des composants, le placement correct, la polarité et la qualité des joints de soudure (par exemple, le pontage, la soudure insuffisante).

Inspection aux rayons X (AXI) : utilisée pour les composants complexes comme les BGA (Ball Grid Arrays) où les joints de soudure sont cachés sous le boîtier.

 5. Insertion de composants traversants 

Les composants qui ne peuvent pas être montés en surface (par exemple, les grands connecteurs, les composants haute puissance) utilisent la technologie traversante (THT).

Les composants sont insérés manuellement ou par machine dans des trous plaqués.

Ces composants sont généralement soudés à l'aide d'une machine à souder à la vague ou d'une soudure sélective, où le dessous de la carte passe sur une vague de soudure en fusion.

 6. Test final et nettoyage 

Test fonctionnel (FCT) : le PCBA est mis sous tension et testé à l'aide de gabarits ou d'équipements spécialisés pour s'assurer qu'il remplit sa fonction prévue.

Nettoyage : la carte est nettoyée pour éliminer tout résidu de flux du processus de soudure.