Modèle: four à boîtes à haute température HBF52-17NO

Champs d'application: Convient pour les procédés de frittage à haute température de cibles ITO, ferrites à micro-ondes, matériaux magnétiques, composants électroniques, filtres céramiques, etc.Prend en charge les environnements d'air/oxygène.

Exigences d'approvisionnement en gaz:

• Air comprimé propre et sec: 0,2 à 0,4 MPa, consommation 2 à 6 m3/h
• Oxygène de haute pureté: même fourchette de pression, consommation 2 6 m3/h

Système de ventilation:Se connecter au système d'échappement de l'utilisateur avec une capacité d'extraction > 10 m3/h (connexion sans contact)

Exigences relatives au plancher:Niveau, sans vibration, capacité de charge ≥ 300 kg/m2

Conditions électriques:Système à trois phases et à cinq fils, capacité ≥ 34 KVA, tension 220/380 V, fréquence 50 Hz

Espace d'installation:Surface minimale: 2000×3000×1500 mm (W×H×D), espace recommandé > 3 m2

• Les taux de chauffage doivent respecter strictement les paramètres réglés pour éviter que le choc thermique n'affecte la durée de vie de l'équipement.
• Contrôle de l'atmosphère: veiller à ce que les conduites soient propres lors de la commutation entre l'oxygène et l'air pour éviter la contamination de la chambre
• Conseils d'entretien: inspectez régulièrement les thermocouples, les appareils de chauffage et les systèmes d'échappement pour assurer un fonctionnement sûr

Hefei Chitherm Equipment Co., Ltd. est un fournisseur d'équipements de pointe spécialisé dans la recherche et le développement, la conception, la fabrication, la vente, l'entretien et le service de haute, moyenne,et fours industriels à basse température et fours de laboratoire.

Notre gamme de produits comprend les fours à cloche, les fours à boîtes, les fours à air chaud, les fours à vide, les fours à tubes, les fours à courroie en maille, les fours à foyer à bogie, les fours rotatifs, les fours à foyer à rouleaux,et fourneaux à pression, qui sont largement appliquées dans des domaines tels que la céramique avancée, les composants électroniques, les circuits à film épais, la fabrication additive, la métallurgie des poudres, les nouvelles énergies et le photovoltaïque.