Feuille de radiateur d'alliage de cuivre de molybdène de Cu/Mo70Cu30/Cu CPC avec nickelé

1. L'information de la feuille de radiateur d'alliage de cuivre de molybdène de CPC avec nickelé :

La construction de « sandwich » du CPC lui fait un matériau composite. Des feuilles de cuivre sont employées pour les intrados supérieurs et, et 70MoCu est employé pour la couche moyenne. Afin d'assortir le coefficient de dilatation thermique de matériaux en céramique et de semi-conducteur et réaliser la conduction thermique améliorée, le rapport d'épaisseur est employé.

Une fois comparé au CMC, le CPC a un coefficient inférieur de dilatation thermique et une conduction thermique supérieure. Pour les normes strictes de l'emballage électronique, c'est fortement significatif. Le produit a un coefficient assorti de dilatation thermique et une représentation supérieure de dissipation thermique sous les mêmes arrangements de densité, qui améliore la vie des marchandises emballées.

2. propriétés physiques et chimiques de feuille de radiateur d'alliage de cuivre de molybdène de CPC avec nickelé :

3. Application de feuille de radiateur d'alliage de cuivre de molybdène de CPC avec nickelé :

L'emballage électronique est de placer une puce de circuit intégré avec certaines fonctions (puce y compris de circuit intégré de semi-conducteur, substrat de circuit intégré de la couche mince, puce hybride de circuit intégré) dans un conteneur approprié de coquille pour fournir un travail stable et fiable pour la puce. L'environnement, protègent la puce contre ou moins affecté par l'environnement externe, de sorte que le circuit intégré ait une fonction stable et normale. En même temps, l'emballage est également des moyens de relier les terminaux de sortie et d'entrée de la puce à la transition à l'extérieur, formant une totalité complète ainsi que la puce. Des matériaux d'emballage électroniques sont exigés pour avoir certaine force mécanique, bonne représentation électrique, représentation de dissipation thermique et stabilité chimique, et différents structures et matériaux de empaquetage sont choisis selon le type de circuit intégré et l'endroit de l'utilisation.

Le cuivre de molybdène, le cuivre de tungstène, le CMC et CMCC des matériaux combinent le bas taux de dilatation thermique de molybdène et de tungstène avec la conduction thermique élevée du cuivre, qui peut effectivement libérer la chaleur des appareils électroniques et aider de divers composants frais tels que des amplificateurs de puissance de modules d'IGBT, de rf, et des puces de LED. Des produits peuvent être employés dans les circuits intégrés à grande échelle et des dispositifs de haute puissance à micro-ondes en tant que les substrats isolés en métal, les tableaux de commande thermiques et les composants de dissipation thermique (matériaux de radiateur) et cadres d'avance.

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