Substrats d'en cuivre de molybdène pour la dissipation thermique

1. L'information des substrats d'en cuivre de molybdène pour la dissipation thermique :

le substrat de Molybdène-cuivre est un nouveau type de matériel électronique. Il emploie le molybdène comme base et le cuivre comme couche conductrice. C'est un matériel avec l'excellente conduction thermique, la connectivité électrique élevée et la possibilité de traitement. Il est habituellement préparé par le processus à hautes températures de chaud-pressing. Le fond du substrat de molybdène-cuivre est matériel de molybdène, et la surface est couverte de couche de matériel d'en cuivre de haut-conductivité. Elle est habituellement employée en tant que la dissipation thermique et prises électriques pour les dispositifs de puissance IGBT.

2. Les caractéristiques du substrat d'en cuivre de molybdène peuvent être adaptées aux besoins du client selon les besoins réels.

Les caractéristiques communes sont comme suit :

Épaisseur : 0.1-3.0mm
Taille : 30mm x 30mm, 25mm x 15mm, 50mm x 50mm, etc.

3. paramètres d'optimisation du traitement des substrats d'en cuivre de molybdène pour la dissipation thermique :

Conduction thermique : la conduction thermique élevée, la conduction thermique est 140-180 avec (m·K).

Connectivité électrique : Bonne connectivité électrique qui peut résister à des densités à forte intensité et à des débits élevés d'électron.

Usinabilité : Facile à traiter et souder, permettant des formes complexes et la fabrication à haute précision.

4. Avantage des substrats d'en cuivre de molybdène pour la dissipation thermique :

Excellente dissipation thermique : Le substrat d'en cuivre de molybdène a l'excellente conduction thermique, qui peut rapidement transférer la chaleur au radiateur, réduisant la température de fonctionnement des dispositifs de puissance et améliorant de ce fait la fiabilité et la stabilité.

Connectivité électrique élevée : La couche de cuivre peut fournir la bonne connectivité électrique et peut résister à la densité à forte intensité et au débit élevé d'électron, améliorant de ce fait l'efficacité de l'exploitation des dispositifs de puissance.

Bonne usinabilité : Le substrat de molybdène-cuivre est facile à traiter et souder, et peut réaliser les formes complexes et la fabrication à haute précision, qui peuvent répondre aux besoins de divers dispositifs de puissance.

5. Utilisation des substrats d'en cuivre de molybdène pour la dissipation thermique :

Le substrat de cuivre de molybdène est principalement employé dans la dissipation thermique et la connexion électrique du dispositif de puissance IGBT. Il peut être employé dans le matériel électronique de diverse puissance, tel que des convertisseurs de fréquence, des convertisseurs d'AC-DC, des inverseurs, etc. en même temps, il est également très utilisé dans domaines d'espace, de communication électronique, militaires et autre.

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