Disque thermique en alliage de molybdène et de cuivre pour les substrats MoCu dans les emballages métalliques céramiques à micro-ondes au laser

 
1. Informations sur les dissipateurs de chaleur en alliage MoCu pour les substrats MoCu:
 
Le dissipateur de chaleur molybdène-cuivre est un matériau de dissipation de chaleur à haute performance, qui est traité par traitement composite de matériaux à base de molybdène et de matériaux à base de cuivre.Ses principales caractéristiques sont une conductivité thermique élevée, bonne expansion thermique et excellente résistance à la corrosion.
 
2. TailleD'une épaisseur d'environ 1 μm
 
La taille du dissipateur de chaleur en cuivre au molybdène peut être personnalisée en fonction des exigences du client.

 
3. PerformanceD'une épaisseur d'environ 1 μm
 

 
4. AvantagesD'une épaisseur d'environ 1 μm
 
1) Haute conductivité thermique: le dissipateur de chaleur en cuivre molybdène a une excellente conductivité thermique et sa conductivité thermique peut atteindre plus de 160 W/mK, soit plus de 2.5 fois celle des matériaux en cuivre, il est donc très adapté à la dissipation thermique des composants électroniques à haute puissance.
 
2) Excellente résistance à la corrosion: le dissipateur de chaleur en cuivre molybdène a non seulement une excellente conductivité thermique, mais aussi une résistance élevée à la corrosion,et n'est pas facilement corrodé par des milieux corrosifs tels que l'environnement humideIl peut également maintenir sa performance stable.
 
3) Bonne expansion thermique: les coefficients de dilatation linéaire du molybdène et du cuivre étant très différents, un traitement composé est nécessaire pour la préparation des dissipateurs de chaleur molybdène- cuivre.Les performances de dilatation thermique et la répartition des contraintes thermiques sont uniformes, ce qui permet d'éviter efficacement la formation de fissures thermiques dans le dissipateur.
 
5. procédé de productionD'une épaisseur d'environ 1 μm

Le processus de production pour la préparation des dissipateurs de chaleur molybdène-cuivre comprend généralement des étapes telles que la métallurgie des poudres, la pressure isostatique à chaud et le frittage.
 
1) Mélanger en poudre de molybdène et en poudre de cuivre en proportion pour obtenir une poudre mixte;
2) Mettez la poudre mélangée dans le mouleur et utilisez une haute température et une haute pression pour le pressage isostatique à chaud;
3) Après pressage isostatique à chaud, le sinter est effectué pour souder le molybdène et le cuivre;
4) Après le frittage, terminer l'usinage et la découpe pour obtenir la taille et la forme requises.
 
6.Période d'applicationD'une épaisseur d'environ 1 μm
 
Les dissipateurs de chaleur molybdène-cuivre sont largement utilisés dans la dissipation de chaleur des composants et appareils électroniques de haute puissance.et les diodes ultra-rapides nécessitent tous des dissipateurs de chaleur pour la dissipation de la chaleurEn outre, les dissipateurs de chaleur en cuivre au molybdène sont également largement utilisés dans l'aérospatiale, la défense nationale, les équipements de communication, l'emballage métallique et d'autres domaines.
 
En un mot, le dissipateur de chaleur en cuivre en molybdène est un excellent matériau de dissipation de chaleur avec une haute conductivité thermique, une excellente résistance à la corrosion et de bonnes performances d'expansion thermique.et est adapté à la dissipation thermique de divers composants et appareils électroniques de haute puissance.
 
À propos de nous:
 
 
 
Shaanxi Peakrise Metal fabrique des matériaux d'emballage électronique à haute performance W/Cu, Mo/Cu, Cu/Mo/Cu, Cu/Mo70Cu/Cu, WNiFe,Le WNiCu et ses alliages sont des leaders reconnus dans l'industrie de la transformation profondeNous avons également un département de production dédié et un département de R&D pour divers fours à vide de haute technologie.Peakrisemetal a construit une plateforme d'innovation technologique avancéeNos produits sont largement utilisés dans les appareils à micro-ondes, les cartes d'alimentation au laser, les communications, la fibre de verre, l'industrie militaire, l'industrie du verre, les fours sous vide, le revêtement sous vide, l'énergie propre, l'éclairage LED,technologie médicale, des semi-conducteurs, des panneaux tactiles, de l'énergie solaire et des équipements électroniques.
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