Le progressif de précision meurent pour le smd de estampillage de cuivre a mené le cadre d'avance, avance mince de forme anormale

cadre

Les cadres d'avance sont les constructions métalliques à l'intérieur d'un paquet de puce qui portent des signaux de la matrice à l'extérieur.

Leadframe pour un paquet de QFP
La matrice à l'intérieur du paquet est typiquement collée au cadre d'avance, et alors les fils en esclavage attachent les protections de matrice aux avances. À la dernière étape du processus de fabrication, le cadre d'avance est moulé dans un boîtier en plastique, et en dehors d'avance du cadre est la coupure, séparant toutes les avances.

Le progressif meurent du cadre d'avance :
-- Le cadre discret d'avance de dispositif meurt : TO-92, TO-196, ITO-220, TO-252, TO-247, TO-3P etc.
-- Le cadre d'avance d'IC meurt : DIP-8L, DIP-16L, DIP-18L, DIP-28L, SOP-8L, SOP-16L, SOP-28L, SSOP-8L, SSOP-18L etc.
-- Le cadre d'avance de SMT meurt : SOT-23, SOT-143 etc.

A. Material : acier inoxydable en laiton de 0.2mm, 0.25mm, 0,3 millimètres, de cuivre ou épais
B. Finishing : argent, or, palladium, étain, nickelé
C. Size : adapté aux besoins du client
Méthode de D. Packing : Poly-sac, boîte de carton

Estampillage de la capacité

: Le lancement de mn : 0.5mm

B : La vitesse de estampillage la plus élevée : 600SPM/min ou plus

C : Précision : ±0.003mm

D : Taux de 0.85:1 de diamètre et d'épaisseur de trou

E : Estampillage de l'épaisseur de matériel : 0.05-2.0mm

F : zéro ou moins de perte d'une utilité matérielle.

Profil de Tool&Die

Nous acceptons votre n'importe quelle demande sur l'expédition. Par avion, par la mer, et exprimez par sont acceptables.

Emballage :

Première étape s'enveloppant par le film de PE à antirouille.

Deuxième cas en bois sans besoin de fumigation. Ou en tant que votre requis.

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