Four de ré-écoulement de SMT
Ré-écoulement sans plomb Oven Equipment de carte PCB de SMT pour la chaîne de production 8 zones
 
Paramètre de produit de four de ré-écoulement

 
La fonction du four de ré-écoulement
La fonction du four de ré-écoulement est d'envoyer la carte montée des composants de SMT
dans la chambre de four de ré-écoulement de SMT. Après haute température, la pâte de soudure utilisée pour
la soudure des composants de SMD est fondue par le processus d'air chaud à hautes températures à
formez un changement de température de ré-écoulement, de sorte que les composants de SMD et les protections sur
la carte sont combinées et alors refroidies ensemble.
 
Les caractéristiques du ré-écoulement Oven Equipment
★ utilisant le contrôle de PLC, avec l'unité centrale de traitement de marque, système original de Windows XP, affichage de 18 pouces,
pour assurer la stabilité et la fiabilité du système de contrôle.
Logiciel de gestion puissant de ★, avec le contrôle de paramètre et l'essai de profil flexibles de la température
fonction, changement de commutateur de langue n'importe quand.
Le ★ utilisant les TB de WAGO, les pièces électriques de la plus haute importance sont des marques importées,
tous les fils de signal sont protégés.
Le ★ toute la zone de chauffage commandée par PID, zones de chauffage séparent le contrôle, seul travail à
réduisez la puissance commençante.
★ utilisant le mode principal mondial de chauffage de circulation de l'air chaud, la pressurisation à haute efficacité
conduit d'accélération, améliorer considérablement la circulation de la circulation d'air chaud, chauffage rapide
(environ 20 minutes), l'efficacité thermique de compensation est haute, peut être à hautes températures
soudure et solidifié.
Capteur de température distinct de ★ dans chaque zone, suivi en temps réel et compensation dedans
chaque équilibre de la température de zone de température.
Structure de fan suralimentée par ★ et conception en forme spéciale d'appareil de chauffage, aucun bruit, aucune vibration,
a extrêmement le taux de change du feu vif, différence de la température entre le fond
du conseil de BGA et de carte PCB, répondez plus aux exigences strictes de processus sans plomb, en particulier
pour les conditions sans plomb de soudure fortement difficiles de produit.
 
La représentation d'images du four de ré-écoulement