Machine à nettoyer le plasma sous vide Nettoyeur de plasma sur banc
1Applications industrielles
Semi-conducteurs/électronique: puce propre, éliminer la photorésistance, améliorer la résistance de la liaison.
Dispositifs médicaux: matériaux activés en polymère (par exemple, cathéters, lentilles de contact) pour améliorer la biocompatibilité.
Industrie automobile: s'occupe de l'activation de surface des joints en caoutchouc et des phares avant le collage.
Emballage/impression: améliorer l'adhérence d'impression des films en plastique.
Recherche: modification de la surface des matériaux, fabrication de nanostructures.
Machine à nettoyer le plasma sous vide Nettoyeur de plasma sur banc
2. Avantages
Protection de l'environnement: pas de solvant chimique, réduction de la pollution.
Non destructif: ne fonctionne qu'à une profondeur nanométrique sur la surface sans endommager le substrat.
Efficace: temps de traitement court (de quelques secondes à quelques minutes).
Versatile : travaille avec une large gamme de gaz et de matériaux (métaux, plastiques, céramiques, etc.)
| Numéro de modèle | HY-V4 |
| Utilisation de l'énergie | Pour les appareils électroniques |
| puissance | 300 W |
| fréquence | La fréquence RF de 40 Khz IF /13,56 MHz (facultatif) |
| Dimensions de l'équipement | Longueur 630 mm largeur 500 mm hauteur 480 mm |
| Taille de la charge | Longueur 220 mm largeur 110 mm hauteur 90 mm |
| Taille de la cavité | Le diamètre est de 148 mm et la profondeur est de 266 mm |
| le volume | 4 litres |
| Mode de contrôle | L'écran tactile PLC+ peut être commuté automatiquement et manuellement |
| Canaux de gaz | 2 façons |
| Gaz disponible | Oxygène, azote, argon et autres gaz mélangés |
| Vitesse de pompage de la pompe à vide | 6 litres par jour |