Le testeur de conductivité thermique rapide multifonction DRE-III utilise la méthode de la source de chaleur plane transitoire (technologie TPS) avec une sonde Hot Disk pour des mesures précises des propriétés thermiques.

• La mesure directe de la propagation de la chaleur permet de gagner beaucoup de temps
• Non affecté par les problèmes de résistance thermique de contact courants dans les méthodes statiques
• Préparation minimale de l'échantillon requise - seules des surfaces relativement planes sont nécessaires pour les solides
• Schémas de test et modèles mathématiques personnalisés pour différents types de matériaux
• Large plage de mesure et vitesse de test rapide

Conformité aux normes : ISO 22007-2:2015, GB/T32064-2015

Métaux, alliages, graphite, graisse silicone thermoconductrice, gel de silice, caoutchouc silicone, céramiques, matériaux géotechniques, roches, polymères, papier, tissus, mousses plastiques, béton, panneaux composites, panneaux en nid d'abeille en papier et autres solides, poudres, liquides, pâtes, revêtements, films, matériaux isolants et matériaux anisotropes.

• Diamètres de sonde disponibles : Φ30mm, Φ15mm (standard), Φ7.5mm, Φ4mm
• Boîtier de contrôle de température haute/basse en option (-40 ~ 150°C) ou état de test sous vide
• Logiciel de test automatique pour une analyse rapide et la génération de rapports
• Exigences d'alimentation : CA 220V±10%, 50/60 Hz, <500W

• Matériau de chauffage : Nickel
• Température de fonctionnement : -50 ~ 150°C
• Puissance maximale : 20W
• Tension maximale : 20V
• Courant maximal : 1A
• Résistance : ~15Ω (marqué sur la sonde)
• Spécifications du fil de nickel : épaisseur 0,01 mm, largeur/espacement 0,35±0,03 mm
• Couche protectrice : Film polyimide (Kapton), épaisseur 0,06 mm
• Épaisseur totale de la sonde : 0,07±0,02 mm (y compris la couche de liaison)