Le type | Socket de test PGA |
Le tonnerre | 1.27 mm |
Matériel de logement | Panneaux époxy en fibre de verre (FR-4) |
Matériau de la pochette extérieure | Alliage de cuivre |
Matériau de la bande de contact | Béryllium cuivre (C17200) |
Finition | Plaqué en or |
Les prises PGA (Pin Grid Array) sont un type de prise IC (Integrated Circuit) utilisée pour les appareils avec un grand nombre de broches disposées dans un motif de grille.Ces prises permettent des connexions électriques fiables et l'insertion / retrait facile des puces PGA-emballésLes tailles d'enfoncement les plus courantes comprennent de 1,27 mm à 2,54 mm, et elles sont largement utilisées dans les tests de processeur, la programmation et les applications de burn-in où un remplacement fréquent de la puce est nécessaire.
Les prises PGA (Pin Grid Array) sont principalement utilisées pour connecter des microprocesseurs et des circuits intégrés avec plusieurs broches aux PCB.les rendant idéales pour diverses industries:
Matériau d'isolation | PPS noir UL94V-0 |
Matériau de la borne | L'acier CuZn36Pb3 |
Matériau de contact | Béryllium cuivre (C17200) |
Le tonnerre | 1.27mm à 2.54mm, support personnalisé |
Longueur de broche | L = 7,43 mm |
Nombre de postes | Les produits doivent être présentés dans les conditions suivantes: |
Plaquage (garniture extérieure) | Plaqué d'or sur du nickel |
Plaquage (clips de contact) | Plaqué d'or sur du nickel |
Courant nominal | 3 ampères |
La vie mécanique | Min. 500 cycles |
Résistance au contact | 20 mΩ |
Résistance diélectrique | Min. 500 V |
Température de fonctionnement | -55°C à 140°C (-40°F à 284°F) |
Température de soudure | +260°C, 10S au maximum |
Unités de vente | Titre unique |
Le paquet | Emballage par tube / sac en PE / plateau / ruban adhésif et bobine |
Port | Je suis à Shenzhen. |
Quantité (pcs) | Les échantillons | 1 - 100K | > 100 K |
Délai de livraison estimé (jour ouvrable) | 3 à 7 | 15 | À négocier |
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