Plateau JEDEC moulé avec précision pour puces et modules, personnalisation disponible

Caractéristiques :

Compatibilité universelle : Conforme aux normes JEDEC pour une adoption facile sur diverses plateformes de fabrication et systèmes de manutention.

Contrôle ESD efficace : La composition du matériau conducteur offre une protection permanente contre les décharges électrostatiques pour les pièces sensibles.

Placement précis des composants : Les poches espacées régulièrement maintiennent les pièces solidement alignées, réduisant le risque d'erreurs d'alimentation ou de dommages lors de la manipulation.

Éléments prêts pour l'automatisation : Les caractéristiques intégrées telles que les zones de prise, les chanfreins d'angle et les languettes d'orientation prennent en charge la manutention robotisée et mécanique.

Conception empilable et sûre : Le système d'interverrouillage stable empêche le mouvement du plateau lors de l'empilage vertical, que ce soit en stockage ou en transit.

Performance durable : Maintient l'intégrité structurelle lors des manipulations répétées, des cycles de température et d'une utilisation à long terme.

Paramètres techniques :

Applications :

Le plateau matriciel est conçu pour une variété d'utilisations, ce qui le rend adapté aux industries telles que l'emballage de semi-conducteurs, l'assemblage de modules, le contrôle qualité et l'expédition de produits. Il facilite le transfert en douceur des pièces entre les différents postes de travail, améliore la traçabilité tout au long du processus de production et aide les fabricants à garantir que les pièces restent constamment orientées dans les flux de travail automatisés.

Ses performances fiables en font une option privilégiée pour des secteurs tels que les communications, l'informatique, l'électronique automobile et les appareils grand public. La polyvalence et la durabilité du plateau matriciel en font un outil indispensable pour une gamme diversifiée d'applications.

Personnalisation :

Des versions de plateaux personnalisées peuvent être fournies pour répondre aux divers besoins des produits ou des processus :

• Structure de poche modifiée: Adaptez les dimensions et les contours des poches pour s'adapter aux CI personnalisés, aux capteurs ou aux profils d'appareils non standard.

• Options de matériaux de couleur: Choisissez des matériaux antistatiques (ESD) de différentes couleurs pour la visibilité du processus, la séparation des types de pièces ou le contrôle de la ligne.

• Marques d'identification moulées: Ajoutez des codes alphanumériques permanents, des logos spécifiques au client ou des indicateurs de processus pour un suivi amélioré.

• Adaptation des fonctionnalités: Incluez des languettes, des fentes ou des clés de localisation supplémentaires pour la compatibilité avec l'automatisation propriétaire ou les alimentateurs spécialisés.