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Plateau de puces à puces ESD IC de conception carrée avec paquet de gaufres à haute compatibilité avec couvercles et pinces
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Les spécifications
Numéro de modèle :
HN23033
Résistant aux produits chimiques :
Conformément aux normes internationales JEDEC, une grande polyvalence.
Quantité de Matrix :
TBC
La page de coupe :
2 pouces > 0,2 mm 4 pouces > 0,3 mm
Moulage par injection :
Délai de réalisation 20 à 25 jours
Classe propre :
Nettoyage général et ultrasonique
Reutilisable :
- Oui, oui.
Éco-friendly :
- Oui, oui.
durable :
- Oui, oui.
Définition

Plateau de puces à puces ESD IC de conception carrée avec paquet de gaufres à haute compatibilité avec couvercles et pinces

  • La fonction principale d'un bac à puces IC est de fournir un environnement sécurisé pour le stockage, le transport et la manipulation des puces semi-conducteurs.et électricité statique.
  • Les plateaux de puces sont généralement circulaires et conçus avec plusieurs rainures ou cloisons pour fixer et supporter les puces.

Paramètres techniques:

Nom du produit Package de gaufres ou plateau à puces IC
Taille de poche 5.95*4,7*1,3 mm
Dimension extérieure 101.6x101.6x8 mm
Matrice Qty 11X13 = 143 PCS
Nombre de pièces 1000 pièces
Le lieu d'origine Chine
Délai de livraison 1 à 2 semaines

Applications:

  • Test de composants électroniques:Dans les laboratoires et les environnements d'essai, les plateaux de puces sont utilisés pour placer et inspecter diverses puces semi-conducteurs, fournissant un support stable.
  • Logistique et stockage:Dans le processus de logistique et d'entreposage, les plateaux à puces sont faciles à empiler et à gérer, ce qui permet d'économiser de l'espace et d'améliorer l'efficacité.
  • Fabrication de semi-conducteurs: le plateau de puces est utilisé pour stocker et transporter des plaquettes de silicium, ce qui garantit que les puces ne sont pas endommagées pendant le traitement.
Caractéristiques:
  • Matériaux de haute qualité: Utilisation de plastique ou de polymère antistatique résistant à des températures élevées et à la corrosion chimique pour assurer la sécurité de la puce.
  • Structure de haute précision: la conception est précise et peut fixer fermement la puce, réduisant le déplacement et la collision pendant le transport.
  • Légère: structure légère, facile à manipuler et à utiliser, adaptée à divers environnements de production et de laboratoire.

Assistance et services:

  • Production et approvisionnement: Fournir une production à grande échelle de plateaux de puces standardisés et personnalisés afin d'assurer une livraison en temps opportun et de répondre aux besoins de production des clients.
  • Traitement antistatique: Le traitement antistatique est appliqué sur le plateau de puces pour assurer sa bonne performance électrique et protéger les composants électroniques contre les dommages électrostatiques.
  • Assistance technique: fournir des conseils et une assistance techniques pour aider les clients à choisir des disques à puce appropriés et à résoudre les problèmes lors de leur utilisation.

FAQ:

Q1: Quel est le nom de marque de ce plateau à puces IC?

R1: Le nom de marque de ce bac à puces IC est Hiner-pack.

Q2: Quelles sont les certifications pour ce plateau à puces IC?

R2: Ce bac à puces IC est certifié ISO 9001, SGS et ROHS.

Q3: Quelle est la quantité minimale de commande pour ce bac à puces IC?

R3: La quantité minimale de commande pour ce bac à puces IC est de 1000 pièces.

Q4: Quel est le délai de livraison de ce plateau de puces IC?

R4: Le délai de livraison de ce bac à puces IC est de 1 à 2 semaines.

Q5: Quelles sont les conditions de paiement pour ce plateau à puces IC?

R5: Les conditions de paiement pour ce bac à puces IC sont de 100% d'avance.

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Plateau de puces à puces ESD IC de conception carrée avec paquet de gaufres à haute compatibilité avec couvercles et pinces

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Détails du produit
Numéro de modèle :
HN23033
Résistant aux produits chimiques :
Conformément aux normes internationales JEDEC, une grande polyvalence.
Quantité de Matrix :
TBC
La page de coupe :
2 pouces > 0,2 mm 4 pouces > 0,3 mm
Moulage par injection :
Délai de réalisation 20 à 25 jours
Classe propre :
Nettoyage général et ultrasonique
Fournisseur de contact
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2013
Type d'entreprise :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Produits principaux :
Plateaux de JEDEC IC, Plateaux de JEDEC Matrix, IC Chip Tray
Total annuel :
5,000,000.00-10,000,000.00
Nombre de salariés :
80~100
Niveau de certification :
Verified Supplier
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