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Composants électroniques du matériel JEDEC Matrix Tray For ESD de ROHS MPPO
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Composants électroniques du matériel JEDEC Matrix Tray For ESD de ROHS MPPO
Les spécifications
Number modèle :
Plateau standard 322.6*135.9*7.62&12.19mm de Jedec
Point d'origine :
Fabriqué en Chine
Quantité minimale de commande :
1000 pièces
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Délai de livraison :
5~8 jours ouvrables
Détails de empaquetage :
80~100pcs/per le carton, poids au sujet du carton 12~16kg/per, taille de carton est 35*30*30mm
Matériel :
Les équipements de protection individuelle (EPI), les équipements de protection individuelle (ABS),
Couleur :
Noir, rouge, jaune, vert, blanc, etc.
Température :
80°C à 180°C
Les biens immobiliers :
DSE, autres que DSE
Résistance de surface :
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Plateur :
moins de 0.76mm
Service personnalisé :
Appui à l'usinage de précision standard et non standard
Moulage par injection :
Besoin de cas personnalisé (délai de livraison 25 ~ 30 jours, durée de vie du moule: 300 000 fois.)
Définition

Matériel MPPO RoHS JEDEC plateau de matrice pour les composants électroniques ESD

Sécurisés, empilés et entièrement traçables, les plateaux JEDEC rationalisent la logistique dans des environnements de fabrication à rythme rapide.

Le plateau Jedec est compatible avec l'alimentateur de plateau Jedec, réduisant la manutention manuelle et le chargement et d'autres processus, fournissant un service d'automatisation complet pour une production efficace,réalisation de la cueillette automatique pendant l'assemblage, évitant ainsi les dommages aux copeaux, le ramassage manuel et l'oxydation des copeaux.

 

Fournissant une variété de solutions de conception de circuits intégrés basés sur votre puce, le plateau 100% personnalisé est non seulement adapté pour stocker des circuits intégrés, mais protège également mieux la puce.Nous avons conçu beaucoup de façons d'emballage, qui comprennent également les BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC et SiP courants, etc. Nous pouvons fournir un service personnalisé pour toutes les méthodes d'emballage du plateau de puce.

L' avantage:

1Nous exportons depuis plus de 12 ans.
2Avoir un groupe d'ingénieurs professionnels et une gestion efficace.
3Le délai de livraison est court, normalement en stock.
4Une petite quantité est autorisée.
5Les meilleurs services de vente professionnels, une réponse 24 heures sur 24.
6Nos produits ont été exportés vers les États-Unis, l'Allemagne, le Royaume-Uni, l'Europe, la Corée, le Japon, etc.
7L'usine est certifiée ISO, le produit est conforme à la norme RoHS.

Applications:

Composants électroniques; Système intégré à semi-conducteurs; Technologie d'affichage; Micro et nano systèmes; Technologie d'essai et de mesure par capteurs; Équipement et systèmes électromécaniques; alimentation électrique

Paramètres techniques:

Utilisation Emballage de composants électroniques, appareil optique,
Caractéristique ESD, durable, à haute température, étanche, recyclé, écologique
Matériel Les équipements de protection individuelle (EPI), les équipements de protection individuelle (ABS), les équipements de protection individuelle (PEI), les équipements de protection individuelle (IDP), etc.
Couleur Noir, rouge, jaune, vert, blanc et couleur personnalisée
Taille Taille personnalisée, rectangle, forme de cercle
Type de moisissure Moule à injection
Conception L'échantillon original, ou nous pouvons créer les dessins
Emballage Par carton
Échantillon Temps d'échantillonnage: après confirmation du projet et paiement
Frais d'échantillonnage: 1. gratuit pour les échantillons en stock
2- Le plateau personnalisé.
Temps de réalisation 5 à 7 jours ouvrables
L'heure exacte doit être selon la quantité commandée

Référence à la résistance à la température des différents matériaux avec le plateau JEDEC:

Matériel Température de cuisson Résistance de surface
Équipement personnel Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibre de carbone Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + poudre de carbone Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibre de verre Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Les fibres de carbone et les fibres de PEI Maximum 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Couleur IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Couleur, température et autres exigences spéciales peuvent être personnalisées

Composants électroniques du matériel JEDEC Matrix Tray For ESD de ROHS MPPO

FAQ:

Q1: Êtes-vous un fabricant ou une société commerciale?

Nous sommes un fabricant 100% spécialisé dans l'emballage depuis plus de 12 ans avec une zone d'atelier de 1500 mètres carrés, situé à Shenzhen, en Chine.

Q2: Quel est le matériau de votre produit?

Les équipements de protection individuelle (EPI), les équipements de protection individuelle (EPI), les équipements de protection individuelle (EPI), les équipements de protection individuelle (EPI), les équipements de protection individuelle (EPI), les équipements de protection individuelle (EPI), les équipements de protection individuelle (EPI), les équipements de protection individuelle (EPI), les équipements de protection individuelle (EPI), les équipements de protection individuelle (EPI), les équipements de protection individuelle (EPI), etc.

Q3: Pouvez-vous m'aider avec la conception?

Oui, nous pouvons accepter votre personnalisation et faire l'emballage pour vous selon vos exigences.

Q4: Comment puis-je obtenir le devis pour les produits personnalisés?

Faites-nous savoir la taille de votre IC ou l'épaisseur des composants, et nous pouvons faire un devis pour vous.

Q5: Puis-je obtenir des échantillons avant de passer une commande en vrac?

Oui, l'échantillon gratuit en stock peut être envoyé, mais les frais d'expédition doivent être payés par vous.

Q6: Pouvez-vous mettre mon logo sur notre produit?
Oui, nous pouvons mettre votre logo sur notre produit, montrez-nous votre logo d'abord s'il vous plaît.

Q7: Quand pourrons-nous obtenir les échantillons?
Nous pouvons vous les envoyer dès maintenant si vous êtes intéressé par quelque chose que nous avons en stock, et personnaliser le projet en fonction du temps spécifique.

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Détails du produit
Number modèle :
Plateau standard 322.6*135.9*7.62&12.19mm de Jedec
Point d'origine :
Fabriqué en Chine
Quantité minimale de commande :
1000 pièces
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Délai de livraison :
5~8 jours ouvrables
Fournisseur de contact
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2013
Type d'entreprise :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Produits principaux :
Plateaux de JEDEC IC, Plateaux de JEDEC Matrix, IC Chip Tray
Total annuel :
5,000,000.00-10,000,000.00
Nombre de salariés :
80~100
Niveau de certification :
Verified Supplier
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