La bande adhésive à fondre à chaud pour carte SIM

Produit: DS-4

Définition:

L'adhésif à fusion chaude est utilisé pour l'intégration de cartes à puce de contact.Ce produit appartient à un ruban adhésif à fusion à chaud aux propriétés de basse et moyenne température- une très forte cohésion et une bonne souplesse pour éviter toute fracture structurelle lors des essais de poussée et de flexion après le collage,tout en maintenant une force de liaison équilibrée avec la puce et la base de la carte, et a une excellente perforation. Répondre aux exigences de la norme ISO7816 pour la résistance des paquets de puces.

Applications:

Le DS-4 convient à l'intégration thermique de cartes IC, de cartes SIM, de cartes financières de sécurité sociale et de cartes bancaires de contact.

Caractéristiques physiques:

Conditions de mise en caution recommandées: 

Exposition

Certification de l'appareil

Le code de l'entreprise est le même que pour les produits de l'industrie.

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