Machine de découpe laser CNC céramique/verre - contrôle précis, circuit imprimé de découpe FPCA

Descriptions/caractéristiques du produit

Machine de découpe laser CNC céramique/verre - contrôle précis, circuit imprimé de découpe FPCA

1. Utilisation de la machine de découpe laser UV PCB JG18
Découpe précise de FPC et de carte de recouvrement à membrane organique sans moules ni plaque de recouvrement. L'émetteur laser haute énergie et le contrôle précis des faisceaux laser peuvent améliorer la vitesse de traitement et la précision des résultats de traitement. Il a toutes les fonctions identiques à celles produites par LPKF, mais le prix est inférieur.
2. Caractéristique de la machine de découpe laser UV PCB
3. Droits de propriété intellectuelle indépendants du logiciel de contrôle, interface humanisée, fonctions complètes et fonctionnement simple.
4. Traitement de n'importe quel graphique possible, découpe de différentes épaisseurs et de différents matériaux, achèvement du traitement en couches et de manière synchrone
5. Adoptez un laser à lumière UV puissant avec une qualité d'onde courte, un faisceau élevé et des caractéristiques de puissance de crête plus élevées. Parce que la lumière UV est par clivage, vaporisation précise, au lieu de couper les matériaux, donc presque pas de bavures à fondre, après le traitement, petit effet thermique, pas de stratification, effets de découpe, lisse, imprègne la paroi latérale.
6. Échantillon fixe par l'application du mode vide, sans plaque de recouvrement matricielle, pratique et améliorant la capacité de traitement.
7. Utilisé pour une variété de matériaux de substrat de coupe, tels que : silicium, céramique, verre, etc.
8. Auto-correction, positionnement automatique et fonction de découpe multi-cartes. Mesure et compensation automatiques de l'épaisseur de la carte. Fonction complète de compensation du mouvement de la course. Améliore la précision, réduit les vibrations horizontales de la coupe. Précision de la découpe en profondeur améliorée. Performances améliorées lors de la découpe de motifs complexes.