Carte PCB à haute densité
Dec 31, 1969
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Description du produit: Technologie à haute densité électrique de carte PCB Anvanced de dispositif de XDSL avec des configurations de production de contrôle d'Immpedance : Couche : 14 couches de matière première : Épaisseur de l'en cuivre ITEQFR4 : épaisseur intérieure de conseil de couche de l'outlayer de 2 onces/2 onces : 2,0 millimètres Min. Hole Size : ligne largeur de 0,25 millimètres mn : interlignage 0,En savoir plus
Technologie à haute densité électrique de carte PCB Anvanced de dispositif de XDSL avec le contrôle d'Immpedance

Technologie à haute densité électrique de carte PCB Anvanced de dispositif de XDSL avec le contrôle d'Immpedance
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ISO, UL, SGS,TS16949
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