Panneau multicouche de carte PCB d'Assemblée faite sur commande de carte PCB de l'ENIG carte PCB sans plomb d'en cuivre de 1 once

Caractéristiques principales/usages spéciaux :

Application de produits :

Nos produits sont très utilisés dans des produits d'électronique grand public, réseau, produits de périphérique d'ordinateur, produits optoélectroniques, produits d'alimentation d'énergie, composants électroniques, produits mécaniques électriques et ainsi de suite.

Capacité technique :

FAQ :

1. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?

  Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.

1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec

2. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?

   FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.

3. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?

   Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.

4. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?

Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.

5. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?

   le chef a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.

6. Quels sont les facteurs principaux qu'affectera le prix de la carte PCB ?

   Matériel ;
Finition extérieure ;

   Épaisseur de conseil, épaisseur de cuivre ;
Difficulté de technologie ;
Différents critères de qualité ;
Caractéristiques de carte PCB ;
Conditions de paiement ;