Les spécifications
Lieu d'origine :
Chine
le matériel :
SIC en cristal
Le type :
N
Taille :
2/3/4/6/8/12
Épaisseur :
500 mm±50 mm
Les orientations :
40,0 degré hors axe + 0,5 degré vers <11-20>
Roughness de la surface (façade en carbone) :
Ra < 0,5 nm avec une face en carbone prête à l'épinephrine
Résistance :
> 0,25 ohm.cm
Roughness de surface (façade en silicium) :
Polissage optique
TTV :
<10um>
Faites une fleur. :
<30um>
enveloppe :
<30um>
Définition

Substrat en carbure de silicium (SiC) 4H-N 2/3/4/6/8/12 pouces – Qualité Prime/Dummy/Recherche


Cette série de produits fournit des substrats en carbure de silicium (SiC) de haute pureté dans plusieurs diamètres (2", 3", 4", 6", 8" et 12"), conçus pour les applications avancées des semi-conducteurs, de l'électronique de puissance et de l'optoélectronique. Disponibles en qualités Prime (qualité dispositif), Dummy (test de processus) et Recherche (expérimental), ces substrats présentent une excellente conductivité thermique (> 400 W/m·K pour SiC), une tension de claquage élevée et une stabilité chimique supérieure.

La qualité Prime garantit une densité de défauts ultra-faible, ce qui la rend idéale pour les dispositifs haute performance tels que les MOSFET, les diodes Schottky et les composants RF. La qualité Dummy offre des solutions rentables pour l'optimisation des processus, tandis que la qualité Recherche soutient la R&D académique et industrielle dans les technologies des semi-conducteurs à large bande interdite.

Avec des spécifications personnalisables (dopage, épaisseur, polissage), ces substrats répondent aux exigences strictes de l'électronique de puissance, des communications 5G et des applications de véhicules électriques (VE).

Wafer SiC au carbure de silicium 4H-N 2


Tableau des spécifications

Propriétés Spécifications
Matériau 4H SiC
Emballage Emballage de plaquette unique
Type Type N
Diamètre 150 mm ±0,25 mm (4 pouces)
Épaisseur 500μm ±50 μm
Rugosité de surface (face carbone) Ra ≤0,5 nm avec face carbone prête pour l'épitaxie
Rugosité de surface (face silicium) Poli optique
Orientations 4,0 degrés hors axe ±0,5 degré vers<11-20>
MPD ≤0,5/cm² ou moins
TTV/BOW/Warp <10μm /<30μm /<30μm
FWHM ≤30 arc-sec ou moins
Plat principal et secondaire NON REQUIS (Pas de meulage plat)
Résistivité <0,25 ohm.cm


Applications des plaquettes SiC

Nos substrats 4H-N sont conçus pour les technologies de pointe dans de multiples industries :

1. Électronique de puissance
- Véhicules électriques (VE) : MOSFET et onduleurs SiC haute tension pour une conversion de puissance efficace.
- Systèmes de charge rapide : Permet des chargeurs compacts et à haut rendement pour les VE et l'électronique grand public.

- Entraînements de moteurs industriels : Performances robustes dans des environnements à haute température.

2. RF et communication sans fil
- Stations de base 5G : Transistors haute fréquence avec faible perte de signal.
- Systèmes radar et satellites : Gestion de puissance améliorée pour les applications aérospatiales et de défense.

3. Optoélectronique
- LED et lasers UV : Gestion thermique supérieure pour les applications à haute luminosité.

4. Technologies de recherche
- Recherche sur les semi-conducteurs à large bande interdite : Études fondamentales sur les propriétés des matériaux.

Wafer SiC au carbure de silicium 4H-N 2Wafer SiC au carbure de silicium 4H-N 2


Foire aux questions (FAQ)

1. Ces substrats peuvent-ils être personnalisés en termes de dopage et d'épaisseur ?

Oui, nous proposons des variantes de type N (dopées à l'azote) et de type P (dopées à l'aluminium) avec une résistivité réglable. L'épaisseur peut également être personnalisée.

2. Quel est le délai de livraison des commandes ?

- Tailles standard (2"-6") : 2-4 semaines.
- Grandes tailles (8"-12") : 4-6 semaines (sous réserve de disponibilité).

3. Comment les substrats doivent-ils être stockés et manipulés ?

- Stocker dans des conditions de salle blanche (classe 1000 ou meilleure).
- Manipuler avec des gants en nitrile pour éviter la contamination.
- Éviter les contraintes mécaniques sur les bords.

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Wafer SiC au carbure de silicium 4H-N 2"3"4"6"8"12" N de type Prime / Dummy / de qualité de recherche

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Lieu d'origine :
Chine
le matériel :
SIC en cristal
Le type :
N
Taille :
2/3/4/6/8/12
Épaisseur :
500 mm±50 mm
Les orientations :
40,0 degré hors axe + 0,5 degré vers <11-20>
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Wafer SiC au carbure de silicium 4H-N 2346812 N de type Prime / Dummy / de qualité de recherche
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Wafer SiC au carbure de silicium 4H-N 2346812 N de type Prime / Dummy / de qualité de recherche

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