Les spécifications
Number modèle :
SL00710S15
Point d'origine :
La Chine
MOQ :
Négociable
Conditions de paiement :
L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement :
5000 morceaux/morceaux par jour
Délai de livraison :
7-12 jours
Détails de empaquetage :
Sac d'ESD
Épaisseur de cuivre :
1oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
Matière première :
FR4
Interlignage minimal :
4/4mil (0.1/0.1mm)
Épaisseur de conseil :
0.5~3.2mm
Ligne largeur minimale :
0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)
Min. Hole Size :
0.20mm, 4mil
Finissage extérieur :
HASL, L'ENIG
Nom de produit :
Assemblée de carte PCB
Application :
Électronique grand public
Méthode d'ensemble de carte PCB :
SMT
Définition

Carte PCB de FR4 HDI 6 couches de carte électronique multicouche de panneau électronique de carte PCB

 

 

La fabrication de carte PCB de HDI devient rapidement la solution finale pour plus petit, PCBs plus efficace et et plus durable. L'interconnexion à haute densité (HDI) est une conception performante qui est caractérisée par sa haute densité de composants et d'interconnexions de cheminement par l'intermédiaire des lesquels utilisez les vias micro, aveugle et enterré ou le micro par l'intermédiaire des techniques, et les stratifications bâties de cartes d'impression (PCBs). La conception de carte PCB de HDI est préférable pour réduire le coût global ; ceci est fait en diminuant la taille et le nombre de couches par rapport à une conception standard de carte PCB de technologie. Il également offre une meilleure représentation électrique et est l'une des technologies clé conduisant des avancements dans l'électronique de carte PCB.

 

La conception de HDI exige les dernières avances en technologie d'interconnexion de carte PCB : Avec la dernière technologie de pointe de carte PCB, HDI PCBs peut être défini en tant que ces cartes électronique qui se en servent ou toutes les caractéristiques suivantes ; Aveugle et enterré par l'intermédiaire de ou micro par l'intermédiaire des techniques, des considérations de représentation élevées de signal, des vias micro, et des stratifications bâties de carte PCB. L'interconnexion à haute densité ou le HDI est une technologie de carte PCB qui est venue aux feux de la rampe près de la fin du 20ème siècle. Sa popularité s'est développée énormément due aux nombreux avantages qu'elle se tient au-dessus du PCBs traditionnel.

 

Le multicouche avancé déployé par la fabrication de carte PCB de HDI te permet d'intégrer des couches multiples pour créer une carte PCB multicouche.

 

 

Les six types principaux de panneaux de carte PCB de HDI


1. Canaux d'enterrement de part en part
2. Structure sans noyau d'utilisation avec des paires de couche.
3. substrat passif, aucune connexion électrique
4. Par compensation surface-surface
5. Deux/plus de couches de HDI et par l'intermédiaire des vias
6. Une structure alternative sans noyau utilisant une paire de couches.

 

 

Capacité de production de carte PCB

 

Compte de couche 1-28L, HDI
Matériel FR-4, haut TG FR4, en aluminium, FPC
Téflon, PTFE (F4B, F4BK), Rogers (4003,4350,5880)
Dimensions maximum de conseil 800mm*620mm
Forme de conseil Rectangulaire, rond, fentes, coupes-circuit, complexe, irréguliers
Type de conseil Rigide, flexible, rigide-flexible
Coupe de conseil Cisaillement, V-score, étiquette-conduit, compteur descendu
Épaisseur de conseil 0.2~8.0mm, câble 0.1~0.25mm
Tolérance d'épaisseur ±10%
Ligne largeur minimum/espace 3mil/3mil
Trou de forage minimum (mécanique) 0.1mm
Trou minimum de laser 0.075mm
Trou borgne/plat enterré OUI
Position de trou/tolérance de trou PTH : ±0.076MM
NPTH : ±0.05mm
Épaisseur d'en cuivre d'InnerLayer 0.5-3 once
Épaisseur d'en cuivre d'OutLayer 0.5-4 once
Tolérance de contrôle d'impédance ±10%
Finition extérieure HASL, HASL sans plomb, l'ENIG, étain d'immersion, argent d'immersion, OSP…
Masque de soudure Vert, rouge double face, blanc, bleu, noir, etc.
Silkscreen Double face ou à simple face dans blanc, noir, ou négatif
Essai de carte PCB E-essai, essai volant de sonde
Format de fichier acceptable Gerber RS-274X, 274D, le DXF d'AutoCAD, DWG, pro-e, Ki-DAO
Normes de qualité IPC-A-600F et MIL-STD-105D CHINE gigaoctet<4588>

 

 

FAQ :

 

1.What sont les facteurs principaux qu'affectera le prix de la carte PCB ?

Matériel ;
Finition extérieure ;
Difficulté de technologie ;
Différents critères de qualité ;
Caractéristiques de carte PCB ;
Conditions de paiement ;
Différents pays de fabrication.

 

2. Quelle est la définition de la carte PCB, de la carte imprimée et du FPC et qu'est-elle la différence ?

La carte PCB est abréviation la carte électronique ;
La carte imprimée est abréviation le panneau de fil imprimé, la même signification en tant que carte électronique ;
FPC est abréviation le conseil imprimé flexible.

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FR4 6 couches de HDI multicouche électronique des cartes

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Capacité d'approvisionnement :
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Fournisseur de contact
FR4 6 couches de HDI multicouche électronique des cartes
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Shenzhen Shinelink Technology Ltd

Active Member
6 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2005
Type d'entreprise :
Manufacturer, Trading Company, Other
Total annuel :
200-300
Nombre de salariés :
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