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AGFB022R25A2E3E
AGFB022R25A2E3E
Les spécifications
Category :
Integrated Circuits (ICs) Embedded System On Chip (SoC)
Product Status :
Active
Peripherals :
DMA, WDT
Primary Attributes :
FPGA - 2.2M Logic Elements
Series :
Agilex F
Package :
Tray
Mfr :
Intel
Supplier Device Package :
-
Connectivity :
EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Operating Temperature :
0°C ~ 100°C (TJ)
Architecture :
MPU, FPGA
Package / Case :
-
Number of I/O :
624
RAM Size :
256KB
Speed :
1.4GHz
Core Processor :
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
Flash Size :
-
Description :
IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA
Définition
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AGFB022R25A2E3E

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Détails du produit
Category :
Integrated Circuits (ICs) Embedded System On Chip (SoC)
Product Status :
Active
Peripherals :
DMA, WDT
Primary Attributes :
FPGA - 2.2M Logic Elements
Series :
Agilex F
Package :
Tray
Fournisseur de contact
AGFB022R25A2E3E

Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD

Verified Supplier
3 Années
Depuis 2009
Type d'entreprise :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Agent, Importer, Exporter, Trading Company
Produits principaux :
But spécial audio, Convertisseurs de C.C à C.A., commutateurs en différé, DSP (processeurs de signaux numériques)
Nombre de salariés :
600~800
Niveau de certification :
Verified Supplier
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