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2Gb F puce de mémoire DRAM dynamique à accès aléatoire mémoire DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA
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Les spécifications
Numéro de modèle :
Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans le catalogue de produits de la catégorie
Lieu d'origine :
Kr
Quantité minimale de commande :
1
Conditions de paiement :
Western Union, T/T
Capacité à fournir :
100000
Délai de livraison :
5-8day
Détails de l'emballage :
R/R
Catalogue de produit :
Memory > Dynamic Random Access Memory (DRAM)
Emballage universel :
BGA, FBGA
Règlement ROHS :
Conformité
Installation Method :
Installation en surface
Température de fonctionnement :
0°C à 95°C
Longueur * Largeur * Hauteur :
13.3mm*750cm*1.1mm
Grade d'application :
qualité marchande
Méthode d'emballage :
Palette
Définition
Dynamic Random Access Memory DRAM 2Gb F-die DDR3 SDRAM X16 K4B2G1646F-BCMA
Spécifications du produit
Attribut Valeur
Catalogue de produits Mémoire > Mémoire vive dynamique (DRAM)
Emballage universel BGA, FBGA
RoHS Conformité
Méthode d'installation Installation en surface
Température de fonctionnement 0℃~95℃
Dimensions (L×l×H) 13.3mm × 750cm × 1.1mm
Grade d'application Grade commercial
Méthode d'emballage Palette
Tension d'alimentation minimale de fonctionnement 1.425V
Organisation 128Mx16
Largeur du bus de données 16 bits
Type d'interface SSTL_1.5
Capacité de stockage 256Mb
Courant d'alimentation maximal 134mA
Tension d'alimentation maximale de fonctionnement 1.575V
Détails techniques

Dynamic Random Access Memory DRAM 2Gb F-die DDR3 SDRAM X16 K4B2G1646F-BCMA

  • Norme JEDEC 1.5v + 0.075V Alimentation
  • VDoo = 1.5V + 0.075V
  • 400 MHz fcx pour 800Mb/sec/pin, 533MHz fck pour 1066Mb/sec/pin, 667MHz fck pour 1333Mb/sec/pin, 800MHz fck pour 1600Mb/sec/pin, 933MHz fck pour 1866Mb/sec/pin, 1066MHz fck pour 2133Mb/sec/pin
  • 8 banques
  • Latence CAS programmable (CAS posté) : 5,6,7,8,9,10,11,13,14
  • Latence additive programmable : 0, CL-2 ou horloge CL-1
  • Latence d'écriture CAS programmable (CWL)=5(DDR3-800),6(DDR3-1066),7(DDR3-1333),8(DDR3-1600),9(DDR3-1866),10(DDR3-2133)
  • Pré-extraction 8 bits
  • Longueur de rafale : 8 (entrelacement sans limite, séquentiel avec l'adresse de départ "000" uniquement), 4 avec tCCD = 4 qui ne permet pas une lecture ou une écriture transparente
  • Stroboscope de données différentiel bidirectionnel
  • La DDR3 SDRAM F-die de 2 Go est organisée en un dispositif de 16 Mbits x 16 E/S x 8 banques
  • Terminaison interne (auto) d'étalonnage sur la puce utilisant la broche ODT
  • Réinitialisation asynchrone
  • Boîtier : 96 billes FBGA-x16
  • Tous les produits sans plomb sont conformes à la directive RoHS
  • Tous les produits sont sans halogène
Images du produit
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Emballage et transport
  • Emballage d'exportation standard
  • Les clients peuvent choisir parmi des cartons, des caisses en bois et des palettes en bois en fonction de leurs besoins
Foire aux questions
1. Comment obtenir le prix ?

Nous citons généralement dans les 24 heures suivant la réception de votre demande (sauf week-ends et jours fériés). Si vous avez un besoin urgent d'un prix, veuillez nous contacter directement pour une réponse plus rapide.

2. Quel est votre délai de livraison ?

Généralement 7 à 15 jours pour les petits lots, environ 30 jours pour les grands lots, selon la quantité commandée et la saison.

3. Quelles sont vos conditions de paiement ?

Prix d'usine, acompte de 30 %, paiement de 70 % T/T avant expédition.

4. Quel est le mode de transport ?

Disponible par mer, air ou livraison express (EMS, UPS, DHL, TNT, FEDEX, etc.). Veuillez confirmer avec nous avant de commander.

5. Comment aidez-vous notre entreprise à établir une relation à long terme ?

Nous maintenons une bonne qualité et des prix compétitifs pour assurer les avantages des clients. Nous respectons chaque client et valorisons les relations commerciales à long terme.

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Kr
Quantité minimale de commande :
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Western Union, T/T
Capacité à fournir :
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Délai de livraison :
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Fournisseur de contact
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Shenzhen Filetti Technology Co., LTD

Active Member
1 Années
shenzhen
Depuis 2022
Produits principaux :
Array de porte programmable sur le champ FPGA, Unité de microcontrôleur de MCU, Système SOC sur puce
Total annuel :
1000000-3000000
Nombre de salariés :
100~150
Niveau de certification :
Active Member
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