Je suis désolée.Structure du matériau |
Composite à 4 couches: polyéthylène statique dissipatif (couche extérieure) / blindage en aluminium / polyester (couche intermédiaire) / revêtement statique dissipatif (couche interne)Optimisé pour contrôler la résistance de surface. |
Je suis désolée.Résistance de surface |
≤1012 Ω/sq (plage antistatique), conforme aux normes ANSI/ESD S541 et IEC 61340-5-1. |
Je suis désolée.Certifications |
La norme ISO 9001 et la norme ISO 14001, et la conformité RoHS/REACH. Convient pour les appareils électroniques dans les zones protégées par l'EPA (ESD). |
Je suis désolée.Propriétés de la barrière |
Résistant à l'humidité (WVTR ≤ 5 g/m2·24h à 38°C/90% H); barrière oxygénée modérée (TRO ≤ 50 cm3/m2·jour). |
Je suis désolée.Caractéristiques du design |
Fond octogonal pour la stabilité; fermeture thermique ou fermeture à glissière; zone d'impression personnalisable pour la marque. |
Je suis désolée.Applications |
PCB, RAM, cartes mères, puces IC et autres composants sensibles à l'ESD. |
Je suis désolée.La durabilité |
Couches de polyéthylène recyclables; additifs biodégradables facultatifs. |