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Creusez la puce de processeur d'unité centrale de traitement d'I3-7130U QNB1, cachette de l'unité centrale de traitement 3MB de PC d'Intel de la série I3 jusqu'à 2.7GHz
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Les spécifications
Numéro de type :
I3-7130U QNB1
MOQ :
1 morceau
Conditions de paiement :
T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement :
5000
Délai de livraison :
3-5 jours de travail
Détails d'emballage :
plateau, 10cmX10cmX5cm
Nombre de Porcessor :
I3-7130U
Collection de produit :
7èmes processeurs du noyau i3 de génération
Nom de code :
Lac Kaby
Segment vertical :
mobile
statut :
Lancé
Date de lancement :
Q2'17
Lithographie :
14Nm
Employez la condition :
Temp commercial industriel, Temp commercial incorporé du large marché, PC/Client/Tablet
Définition

Noyau I3-7130U QNB1 de puce de processeur d'unité centrale de traitement   Série I3 (3MB cachette, jusqu'à 2.4GHz) - unité centrale de traitement de carnet
   

Le noyau i3-7130U est un processeur de double-noyau de l'architecture de Kaby-lac. Il offre deux noyaux d'unité centrale de traitement a synchronisé à 2,7 gigahertz (sans Turbo Boost) et intègre HyperThreading pour fonctionner avec jusqu'à 4 fils immédiatement. Les différences architecturales sont plutôt petites comparées à la génération de Skylake, donc la représentation par mégahertz devrait être très semblable. Le SoC inclut un contrôleur de la mémoire DDR4 et une carte graphique à canal double d'Intel HD Graphics 620 (a synchronisé à 300 - 1000 mégahertz). Il est fabriqué en processus amélioré de 14nm FinFET à Intel. Comparez au noyau plus ancien i3-7100U, l'i3-7130U offre des 300 mégahertz a amélioré la fréquence d'horloge.

La puissance est évaluée à un TDP de 15 watts et peut être configurée vers le bas à 7,5 watts pour des conceptions minces et légères (avec un plus à performance réduite).

 

Nombre i3-7130U de processeur

Nombre de processeur i3-7130U
Famille Mobile du noyau i3
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 2,7
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique mordue pardébronchement Soutenu

 

Informations générales :

   
Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i3
Numéro de type
 
i3-7130U
Fréquence 2700 mégahertz
Multiplicateur d'horloge 27
Paquet 1356-ball BGA
Prise BGA1356
Taille 1,65 » x 0,94"/4.2cm x 2.4cm
Date d'introduction Juin 2017

 

 

Architecture Microarchiteture :

       
Microarchitecture Lac Kaby
Noyau de processeurLac-U de Kaby
Creusez la progressionH0 (SR3JY)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de niveau 1 cachette2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données
Taille de niveau 2 cachettes2 x 256 la manière du KB 4 a placé les cachettes associatives
Taille de niveau 3 cachettes 3 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative
Mémoire physique 32 GIGAOCTETS
Multitraitement Monoprocesseur
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
    •  
  • AES/instructions standard chiffrage avancé
  • AVX/prolongements avancés de vecteur
  • AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
    •  
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
    •  
  • HT/technologie de Hyper-filetage
    •  
  • Technologie de VT-x/virtualisation
    •  
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/garde Extensions de logiciel
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

Contrôleur d'affichage 3 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU : Intel HD 620
Microarchitecture : GEN 9 LP
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 1000
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
D'autres périphériques Interface de PCI Express 3,0 (12 ruelles)


Paramètres électriques/thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 15 watts
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Capacité d'approvisionnement :
5000
Délai de livraison :
3-5 jours de travail
Détails d'emballage :
plateau, 10cmX10cmX5cm
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Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD

Verified Supplier
8 Années
Depuis 2000
Type d'entreprise :
Distributeur/Wholesaler, Agent, Importer, Exporter, Trading Company, Seller
Produits principaux :
Puce de processeur d'unité centrale de traitement, Processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable, Processeur d'ordinateur de bureau
Total annuel :
5000000-10000000
Nombre de salariés :
50~80
Niveau de certification :
Verified Supplier
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