| Nombre de processeur | m3-7Y30 |
| Famille | Noyau m3 |
| Technologie (micron) | 0,014 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 1 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 4 |
| Le nombre de noyaux | 2 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
Génération Imformation :
| Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
| Segment de marché | Mobile |
| Famille | |
| Numéro de type | m3-7Y30 |
| Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement |
|
| Fréquence | 1000 mégahertz |
| Fréquence maximum de turbo | 2600 mégahertz (1 noyau) 2400 mégahertz (2 noyaux) |
| Multiplicateur d'horloge | 10 |
| Paquet | 1515-ball micro-FCBGA |
| Prise | BGA1515 |
| Taille | 0,79" x 0,65"/2cm x 1.65cm |
| Date d'introduction | 30 août 2016 |
Architecture/Microarchitecture :
| Microarchitecture | Lac Kaby |
| Noyau de processeur | Lac-y de Kaby |
| Creusez la progression | H0 (SR2ZY, SR347) |
| Processus de fabrication | 0,014 microns |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
| Le nombre de fils | 4 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 2 x 256 la manière du KB 4 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 4 la manière du mb 16 a placé la cachette partagée associative |
| Mémoire physique | 16 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Non soutenu |
| Prolongements et technologies |
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| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
| Contrôleur d'affichage | 3 affichages |
| Graphiques intégrés | Type de GPU : Intel HD 615 Rangée de graphiques : GT2 Microarchitecture : GEN 9 LP Fréquence basse (mégahertz) : 300 Fréquence maximum (mégahertz) : 900 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 29,9 |
| D'autres périphériques | Interface de PCI Express 3,0 (10 ruelles) |
Paramètres électriques/thermiques :
| Température de fonctionnement maximum | 100°C |
| Thermal Design Power | 4,5 watts |