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Creusez la cachette de la série 3MB de la puce de processeur d'unité centrale de traitement d'I3-6167U SR2JF I3 jusqu'à 2.7GHz rapidement
Creusez la cachette de la série 3MB de la puce de processeur d'unité centrale de traitement d'I3-6167U SR2JF I3 jusqu'à 2.7GHz rapidement
Les spécifications
Numéro de type :
I3-6167U SR2JF
MOQ :
1 morceau
Conditions de paiement :
T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement :
5000
Délai de livraison :
3-5 jours de travail
Détails d'emballage :
plateau, 10cmX10cmX5cm
Nombre de Porcessor :
I3-6167U SR2JF
Collection de produit :
6èmes processeurs du noyau i3 de génération
Nom de code :
De produits lac Kaby autrefois
Segment vertical :
mobile
statut :
Lancé
Date de lancement :
Q3'15
Lithographie :
14Nm
Employez la condition :
CARNET/ORDINATEUR PORTABLE
Définition

Série de la puce de processeur d'unité centrale de traitement du noyau I3-6167U SR2JF I3 (3MB cachette, jusqu'à 2.7GHz) - unité centrale de traitement de carnet

 
Le noyau i3-6167U est un double-noyau SoC basé sur l'architecture de Skylake et a été lancé en septembre 2015. L'unité centrale de traitement peut être trouvée dans les ultrabooks moyens aussi bien que des carnets normaux. En plus de deux noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 2,7 gigahertz (aucun Turbo Boost), la puce intègre également Iris Graphics 550 GPU avec le mb 64 de mémoire d'eDRAM aussi bien que d'un contrôleur à canal double de la mémoire DDR4-2133/DDR3L-1600. Le SoC est fabriqué utilisant un processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.

Nombre i3-6167U de processeur

 
Nombre de processeur i3-6167U
Famille Mobile du noyau i3
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 2,7
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique mordue pardébronchement Soutenu

 

Informations générales :

 

   
Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille Mobile d'Intel Core i3
Numéro de type i3-6167U
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement Le § FJ8066202498901 est un microprocesseur d'OEM/tray
Fréquence 2700 mégahertz
Multiplicateur d'horloge 27
Paquet 1356-ball micro-FCBGA
Prise BGA1356
Taille 1,65 » x 0,94"/4.2cm x 2.4cm
Date d'introduction 1er septembre 2015 (annonce)
27 septembre 2015 (disponibilité)
Date de la Fin-de-vie La date passée d'ordre est le 26 octobre 2018
La date passée d'expédition est le 26 avril 2019

 

Architecture Microarchiteture :

Microarchitecture Skylake
Noyau de processeur Skylake-U
Creusez la progression K1 (SR2JF)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de niveau 1 cachette 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données
Taille de niveau 2 cachettes 2 x 256 la manière du KB 4 a placé les cachettes associatives
Taille de niveau 3 cachettes 3 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative
Taille de niveau 4 cachettes Mb 64
Mémoire physique 32 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/instructions standard chiffrage avancé
  • AVX/prolongements avancés de vecteur
  • AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/garde Extensions de logiciel
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

Contrôleur d'affichage 3 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU : Intel Iris 550
Rangée de graphiques : GT3e
Microarchitecture : GEN 9 LP
Modules exécution : 48
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 1000
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : LPDDR3-1600, LPDDR3-1866, DDR4-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
D'autres périphériques
  • Interface de PCI Express 3,0 (12 ruelles)
  • Contrôleur de SATA
  • Contrôleur d'USB
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • Entrée-sortie de legs


Paramètres électriques/thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 28 watts
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1 morceau
Conditions de paiement :
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Capacité d'approvisionnement :
5000
Délai de livraison :
3-5 jours de travail
Détails d'emballage :
plateau, 10cmX10cmX5cm
Fournisseur de contact
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Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD

Verified Supplier
8 Années
Depuis 2000
Type d'entreprise :
Distributeur/Wholesaler, Agent, Importer, Exporter, Trading Company, Seller
Produits principaux :
Puce de processeur d'unité centrale de traitement, Processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable, Processeur d'ordinateur de bureau
Total annuel :
5000000-10000000
Nombre de salariés :
50~80
Niveau de certification :
Verified Supplier
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