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la rigidité en céramique électronique des composants 3.82g/Cm3 donnent aux produits une consistance rugueuse industriels

Les spécifications

Number modèle :

AD-D016

Point d'origine :

Hunan, Chine

MOQ :

Négociation

Conditions de paiement :

T/T ou négociation

Capacité d'approvisionnement :

Plein approvisionnement

Délai de livraison :

15-45 jours

Détails de empaquetage :

Emballage sous vide intérieur, carton extérieur.

Nom du produit :

Composants en céramique électroniques/céramique électronique

Contenu Al2O3 :

90% - 99%

De tension :

30 Kpsi - 32 Kpsi

De flexion :

55 Kpsi - 60 Kpsi

Compressif :

300 Kpsi - 330 Kpsi

Densité :

3,7 g/cc - 3,92 g/cc

Dureté :

13,8 HT, Gpa - 18 HT, Gpa

Conductivité thermique :

25 avec (m K) - 32 avec (m K)

C.O.T.E :

75 dans/In°C (x10^7) - 78 dans/In°C (x10^7)

Température de fonctionnement :

1500 °C - °C 1750

Constante diélectrique :

9.5 - 9,8

Résistivité volumique :

>10^14 Ohm-cm

Résistance diélectrique :

16 KV/mm - 20 KV/mm

Définition

Composants électroniques céramiques / pièces électroniques céramiques

1Décrit:

La théorie de la courbe de frittage, bien qu'elle soit relativement jeune, peut fournir à l'électroceramiste une mesure caractéristique de lacapacité de frittageIl en résulte une seule courbe empirique de densification qui est, par conception, indépendante de l'historique de chauffage.Il profite des paramètres utilisés dans l'équation de vitesse de frittage en séparant ceux relatifs à la microstructure et à la température à des côtés opposés d'une équation empirique.

2Caractéristiques Avantages:

1) Haute dureté et haute densité

2) Faible conductivité thermique

3) L'inertie chimique

4) Bonne résistance à l'usure

5) Haute résistance à la fracture

6) Bonne performance d'isolation

7) Résistance à haute température

8) Une variété de spécifications est disponible

9) Répondre à diverses demandes techniques

10) Détérioration moyenne inférieure

11) Texture de rigidité

12) Inerté chimique

13) Bonne résistance à l'usure

14) Haute résistance à la fracture

15) Bonnes performances d'isolation

3. MatérielCaractéristiques / Propriétés:

Composé	(wt %)	99%	990,5%	990,8%
Couleur		Blanc ou ivoire	Blanc ou ivoire	Blanc ou ivoire
Densité	g/cm3	3.82	3.9	3.92
Dureté	HRA	83	85	85
FlexuraleRésistance	MPa (psi*10 3)	375	386	381

4Paramètres techniques:

Paramètres techniques de la céramique
Les postes	Conditions d'essai	Unité ou symbole	99% AL2O3	95% AL2O3	90% AL2O3	D'une teneur en acier	Stéatite	Carbure de silicium
Densité de volume	- Je ne sais pas.	g/cm3	≥ 3.70	≥ 3.62	≥ 3.40	≥ 590	≥ 2.60	≥ 3.08
Étanchéité	- Je ne sais pas.	Pa·m3/s	≤1,0 × 10 à 11	≤1,0 × 10 à 11	≤1,0 × 10 à 11	-	-	-
Perméabilité du liquide	- Je ne sais pas.	- Je ne sais pas.	Passez.	Passez.	Passez.		Passez.	-
Résistance à la flexion	-	MPa	≥ 300	≥ 280	≥ 230	≥ 1100	≥ 120	≥ 400
Module élastique	-	GPA	-	≥ 280	≥ 250	≥ 220	-	400
Ratio de poisson	-	-	-	0.20 à 0.25	0.20 à 0.25	-	-	-
Résistance aux chocs thermiques	800°C (température ambiante) Cycle: 10 fois		Passez.	Passez.	Passez.	-	-	-
Coefficient d'expansion linéaire	20°C à 100°C	×10-6 K-1	-	-	-		≤ 8	-
	20°C à 500°C	×10-6 K-1	6.5 ¢7.5	6.5 ¢7.5	6.5 ¢7.5	6.5 ¢ 11.2	-	-
	20°C à 800°C	×10-6 K-1	6.5 ¢8.0	6.5 ¢8.0	6.3 ¢7.3		-	4
	20°C à 1200°C	×10-6 K-1	-	7.0 ¥8.5	-	-	-	-
Coefficient de conductivité thermique	20°C	W/(m·k)	-	-	-	-	-	90 ¥ 110
Coefficient de conductivité thermique	1000°C	W/(m·k)	-	-	-	-	-	90 ¥ 110
Constante diélectrique	1MHz à 20°C	-	9.0 ¢10.5	9.0 ¢ 10	9.0 ¢ 10	-	≤ 7.5	-
	1MHz à 50°C	-	-	9.0 ¢ 10	-	-	-	-
	10 GHz à 20°C	-	9.0 ¢10.5	9.0 ¢ 10	9.0 ¢ 10	-	-	-
Résistance au volume	100°C	O·cm	≥ 1,0 × 1013	≥ 1,0 × 1013	≥ 1,0 × 1013	-	≥ 1,0 × 1012	-
	300°C		≥ 1,0 × 1013	≥ 1,0 × 1010	≥ 1,0 × 1013	-	-	-
	500°C		≥ 1,0 × 109	≥ 1,0 × 108	- Je ne sais pas.	-	-	-
Une force perturbatrice	D.C.	Le système de freinage	≥ 17	≥ 15	≥ 15	-	≥ 20	-
Durabilité chimique	1:9HCl	mg/cm2	≤ 07	≤ 7.0	-	-	-	-
Durabilité chimique	10% de NaOH	mg/cm2	≤ 01	≤ 02	-	- Je ne sais pas.	-	-
Taille du grain	-	μm	-	3 à 12	-	-	-	-

5. Flux de processus:

Formulation --- Granulation --- Formage --- Sintrage --- Broyage --- Impression --- Nickel plating --- Assemblage --- Brazing --- Inspection --- Emballage