Notre BGA Rework Station est conçue pour le remplacement et la réparation professionnels de puces dans les ordinateurs portables, les téléphones mobiles, les consoles de jeux (Xbox 360, PS3/PS4) et autres appareils électroniques.Idéal pour les ateliers de réparation et les usines fournissant un service après-vente et un retraitement de composants.

• Désolvant: séparer la puce BGA de la carte mère
• Nettoyage des coussins
• Réassemblage ou remplacement direct de la puce BGA
• Alignement de précision (en utilisant un cadre en soie ou une caméra optique)
• Soudage: installer une nouvelle puce BGA

• Réparation de montres/téléphones portables/téléphones portables
• Réparation de ordinateurs portables ou portables
• Réparation de la console de jeu XBOX 360/PS2/PS3/PS4/Wii
• Refonte SMD/SMT/IC BGA, y compris suppression de iCloud
• Soudage/désoudage des cartes mères de BGA, VGA, CPU, GPU, ECU et automobile
• Les puces BGA, les puces QFP et QFN, les PC, les PLCC et les PSP PSY sont retravaillées

• Tête d'air chaud intégrée et tête de montage avec soudure/dés soudure automatique
• Système de chauffage indépendant à trois zones avec mouvement synchronisé du chauffeur supérieur/inférieur
• Détecteur de PCB de haute précision pour un montage BGA précis
• Table de préchauffage importée d'Allemagne (500 × 420 mm) avec verre résistant à la chaleur (jusqu'à 1800 °C)
• Mouvement de l'axe X/Y commandé par moteur pour un alignement précis
• Capacité maximale de taille de PCB: 650 × 610 mm sans corners morts à réparer
• Pompe à vide intégrée à rotation à 360° et buse d'aspiration réglable finement
• Détection automatique de hauteur BGA avec régulation de pression (jusqu'à 10 g)

Système d'alignement optique couleur CCD haute définition avec écran LCD HD

Interface tactile HD avec contrôle de température en 8 segments et analyse de courbe en temps réel

• Protection par mot de passe contre les modifications non autorisées
• Protection double contre la surchauffe