MachineU > Produits chinois > Fournitures de bureau et scolaires > Papier de bureau > Papier fax thermique
Pâte thermique Shin Etsu X-23-7868-2d pour CPU MPU X-23-7868-2d, graisse silicone à haute conductivité thermique
Pâte thermique Shin Etsu X-23-7868-2d pour CPU MPU X-23-7868-2d, graisse silicone à haute conductivité thermique
Pâte thermique Shin Etsu X-23-7868-2d pour CPU MPU X-23-7868-2d, graisse silicone à haute conductivité thermique
Pâte thermique Shin Etsu X-23-7868-2d pour CPU MPU X-23-7868-2d, graisse silicone à haute conductivité thermique
Pâte thermique Shin Etsu X-23-7868-2d pour CPU MPU X-23-7868-2d, graisse silicone à haute conductivité thermique
Pâte thermique Shin Etsu X-23-7868-2d pour CPU MPU X-23-7868-2d, graisse silicone à haute conductivité thermique
Pâte thermique Shin Etsu X-23-7868-2d pour CPU MPU X-23-7868-2d, graisse silicone à haute conductivité thermique
Pâte thermique Shin Etsu X-23-7868-2d pour CPU MPU X-23-7868-2d, graisse silicone à haute conductivité thermique
Les spécifications
Lieu d'origine :
Guangdong, Chine
Numéro de modèle :
Shin-Etsu X-23-7868-2D est une marque américaine.
Quantité minimum de commande :
1
Conditions de paiement :
T/T, L/C, D/A, D/P, Western Union, MoneyGram
Numéro CAS :
Le ShinEtsu
Matière première principale :
THERMAL GREASE
Utilisation :
Appareils électroniques, ordinateurs, serveurs, équipements de communication
Nom du produit :
Shin-Etsu X-23-7868-2D est une marque américaine.
Application du projet :
PC, NB, serveur, LED, automobile, etc.
Le type :
Matériau d'interface thermique
Le paquet :
1 kg/pièce
Résistance chimique :
C' est excellent.
Adhésion :
Il est fort.
Couleur :
Gris
Viscosité :
Faible
L'allongement :
Élevée
Résistance à la température :
Élevé
Le formulaire :
Liquide
Traitement de la méthode :
Température ambiante
Durée de conservation :
12 mois
Dureté :
Doux
Type de produit :
Silicone
Résistance à l'eau :
C' est excellent.
Résistance aux UV :
Bonne
Packaging Details :
1 pièce
Délai de livraison :
5 à 8 jours
Capacité à fournir :
1000piece
Définition

Présentation du produit
Le matériau d'interface thermique X-23-7868-2D de Shin-Etsu MicroSi est un choix idéal pour les plateformes haute performance. Son excellente conductivité thermique peut réduire considérablement la température de fonctionnement de l'appareil, prolongeant ainsi la durée de vie de l'appareil et améliorant sa fiabilité. Le matériau a une apparence grise, une viscosité modérée et est facile à appliquer et à répartir uniformément, formant un canal de conduction thermique efficace entre la puce et le dissipateur thermique. De plus, la teneur en substances volatiles du X-23-7868-2D n'est que de 2,8 % après 24 heures à 150℃, ce qui indique sa grande stabilité chimique et sa capacité à fonctionner de manière stable dans des environnements à haute température pendant une longue période.S

Attributs spéciaux du produit
Les caractéristiques chimiques et physiques uniques du X-23-7868-2D sont ses attributs spéciaux. Il contient des composants chimiques spéciaux qui doivent être volatilisés en faisant fonctionner l'appareil dans un environnement ouvert après l'application initiale pour obtenir la meilleure conductivité thermique. Cette conception assure non seulement l'efficacité du matériau, mais augmente également sa flexibilité dans les applications pratiques. De plus, le matériau a une densité de 2,6, ce qui signifie qu'il peut réduire la quantité de matériau utilisé tout en maintenant des performances élevées, réduisant ainsi les coûts. Son emballage se présente sous diverses formes, notamment plusieurs spécifications allant de 0,5 gramme à 1,0 kilogramme, ce qui peut répondre aux besoins de différentes échelles de production.

Scénarios d'application
Le X-23-7868-2D est largement utilisé dans les appareils électroniques qui nécessitent une dissipation thermique efficace, tels que les ordinateurs haute performance, les serveurs, les équipements de communication et les systèmes de contrôle industriel. Dans ces appareils, le X-23-7868-2D peut réduire efficacement la résistance thermique entre la puce et le dissipateur thermique, garantissant que l'appareil maintient une température stable lorsqu'il fonctionne à des charges élevées. De plus, il peut être utilisé dans les appareils qui doivent fonctionner de manière stable pendant une longue période, tels que les serveurs dans les centres de données et les stations de base de communication, qui ont des exigences extrêmement élevées en matière de stabilité et de fiabilité des matériaux de dissipation thermique. Avec ses excellentes performances, le X-23-7868-2D peut répondre à ces exigences d'application strictes.
Paramètres du produit
Nom du produit
Shin-Etsu X-23-7868-2D
N° CAS
Shin-Etsu
Matière première principale
Graisse thermique
Couleur
Gris
Paquet
1kg
Pâte thermique Shin Etsu X-23-7868-2d pour CPU MPU X-23-7868-2d, graisse silicone à haute conductivité thermique
FAQ
1. Comment puis-je obtenir le prix ? -Nous citons généralement dans les 24 heures après avoir reçu votre demande (sauf le week-end et les jours fériés)
-Si vous êtes très pressé d'obtenir le prix, veuillez nous envoyer un e-mail ou nous contacter d'autres manières afin que nous puissions vous proposer un devis.
2. Puis-je acheter des échantillons en passant des commandes ?
-Oui. N'hésitez pas à nous contacter.
3. Quel est votre délai de livraison ? -Cela dépend de la quantité commandée et de la saison où vous passez la commande.
-Généralement, nous pouvons expédier dans les 7 à 15 jours pour une petite quantité et environ 30 jours pour une grande quantité.
4. Quelle est votre condition de paiement ? T/TWestern UnionMoneyGramand Paypal. Ceci est négociable
5. Quelle est la méthode d'expédition ? -Il peut être expédié par voie maritime, aérienne ou express (EMSUPSDHLTNT,FEDEX et ect)
Veuillez confirmer avec nous avant de passer commande.
6. Comment faites-vous en sorte que notre entreprise établisse une relation à long terme et de bonne qualité ? -1. Nous maintenons une bonne qualité et un prix compétitif pour garantir les avantages de nos clients -2. Nous respectons chaque client comme notre ami et nous faisons sincèrement des affaires et nous nous lions d'amitié avec eux, d'où qu'ils viennent.
Envoyez votre message à ce fournisseur
Envoyez maintenant

Pâte thermique Shin Etsu X-23-7868-2d pour CPU MPU X-23-7868-2d, graisse silicone à haute conductivité thermique

Demandez le dernier prix
Détails du produit
Lieu d'origine :
Guangdong, Chine
Numéro de modèle :
Shin-Etsu X-23-7868-2D est une marque américaine.
Quantité minimum de commande :
1
Conditions de paiement :
T/T, L/C, D/A, D/P, Western Union, MoneyGram
Numéro CAS :
Le ShinEtsu
Matière première principale :
THERMAL GREASE
Fournisseur de contact
Pâte thermique Shin Etsu X-23-7868-2d pour CPU MPU X-23-7868-2d, graisse silicone à haute conductivité thermique
Pâte thermique Shin Etsu X-23-7868-2d pour CPU MPU X-23-7868-2d, graisse silicone à haute conductivité thermique
Pâte thermique Shin Etsu X-23-7868-2d pour CPU MPU X-23-7868-2d, graisse silicone à haute conductivité thermique
Pâte thermique Shin Etsu X-23-7868-2d pour CPU MPU X-23-7868-2d, graisse silicone à haute conductivité thermique

Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd.

Active Member
1 Années
guangdong, dongguan
Depuis 2018
Produits principaux :
Adhésif en silicone, Époxyde d'araldiite, Adhésif Dowsil
Total annuel :
5000000-8000000
Nombre de salariés :
50~100
Niveau de certification :
Active Member
Découvrez des produits similaires
Voir plus

Trouver des produits similaires par catégorie:

Page d'accueil du fournisseur Produits Pour les produits chimiques:
MachineU Produits chinois Fournitures de bureau et scolaires Papier de bureau Papier fax thermique
Fournisseur de contact
Exigence de soumission