Aperçu du produit​​

DOWSIL™ SE 9187 L est une ​​colle thermique monocomposant à durcissement rapide​​ disponible en formulations noire, transparente/claire ou blanche. Les principaux attributs incluent :

• ​​Formulation​​: Basée sur du polydiméthylsiloxane (PDMS) avec une très faible viscosité pour une distribution facile.
• ​​Durcissement​​: Durcissement à température ambiante (25 °C) en 8 à 72 heures sous une humidité de 30 à 80 % ; accéléré par une chaleur modérée (<60 °C/140 °F).
• ​​Certifications​​: UL 94 HB (indice d’inflammabilité) pour les variantes noire et blanche.
• ​​Options de couleur​​: Noir, translucide/clair ou blanc pour des applications esthétiques et fonctionnelles polyvalentes.

Présentation du produit​​

Cette colle thermique combine un durcissement rapide avec des propriétés d’écoulement exceptionnelles pour coller et protéger les composants électroniques. Ses caractéristiques uniques incluent :

• ​​Faible volatilité​​: La réduction au minimum du dégazage réduit les vides et garantit des performances fiables dans les environnements sensibles.
• ​​Flexibilité​​: Durcit en un film souple et élastomère (Shore A 17) qui absorbe les contraintes mécaniques et améliore la fiabilité.
• ​​Performances électriques​​: Haute rigidité diélectrique (500 V/mil / 20 kV/mm) et résistivité volumique (3,0E+15 Ω·cm) pour le revêtement conforme et la protection des circuits imprimés.
• ​​Polyvalence​​: Convient pour le surmoulage, l’encapsulation et le collage dans les écrans, les capteurs et les modules d’alimentation.

Attributs spécialisés​​

Capacités améliorées au-delà des spécifications standard :

• ​​Très faible viscosité​​: 1,1 Pa·s (1 100 cP) permet un remplissage précis des espaces complexes et des revêtements uniformes.
• ​​Volatilité contrôlée du silicone​​: Conforme aux normes IPC pour les faibles émissions de composés organiques volatils (COV).
• ​​Manipulation rapide​​: Surface non collante en ​​8 minutes​​ à 25 °C accélère les flux de production.
• ​​Stabilité thermique​​: Utilisable de -45 °C à 200 °C (-49 °F à 392 °F) avec un risque minimal d’emballement thermique.

​​Scénarios d’application​​

SE 9187 L est idéal pour :

1. ​​Assemblage d’écrans​​: Collage d’écrans tactiles, de panneaux OLED et de circuits flexibles dans l’électronique grand public.
2. ​​Protection des circuits imprimés​​: Revêtement conforme pour les appareils automobiles, industriels et IdO exposés aux vibrations ou à l’humidité.
3. ​​Surmoulage général​​: Encapsulation de capteurs, de connecteurs et de microélectronique dans les systèmes automobiles et aérospatiaux.