Aperçu du produit​​

DOWSIL™ SE 4485 est une ​​adhésif thermique monocomposant, blanc, durcissant à l'humidité​​ conçu pour une dissipation thermique efficace dans les modules électroniques. Ses principaux attributs incluent :

• ​​Formulation​​: Rempli de charges thermiquement conductrices et à base de liant polydiméthylsiloxane (PDMS).
• ​​Durcissement​​: Durcit à température ambiante (25 °C) en 4 à 7 heures sous une humidité relative de 0 à 80 %.
• ​​Certifications​​: La classification d'inflammabilité UL94 V-0 garantit la sécurité dans les applications électroniques.
• ​​Couleur​​: Blanc pour une compatibilité esthétique dans les applications visibles.

Présentation du produit​​

Cet adhésif thermique sert de « pont thermique » fiable pour transférer la chaleur des composants haute puissance (par exemple, LED, appareils de communication) vers des dissipateurs thermiques ou des boîtiers. Ses propriétés uniques incluent :

• ​​Faible contrainte​​: Le caoutchouc de silicone durci flexible minimise la contrainte mécanique sur les composants électroniques sensibles.
• ​​Résistance à l'humidité​​: Présente une forte adhérence aux métaux, au verre et à la céramique sans nécessiter d'apprêts (bien que les apprêts optionnels améliorent la liaison sur les plastiques inertes comme le Téflon).
• ​​Performance thermique​​: Offre une ​​conductivité thermique de 2,8 W/m·K​​ (1,62 BTU/hr·ft·°F), réduisant les points chauds et améliorant la fiabilité des appareils.
• ​​Facilité d'utilisation​​: La consistance semi-fluide permet une distribution précise via des méthodes automatisées ou manuelles.

Attributs spécialisés​​

Au-delà des spécifications standard, le SE 4485 se distingue par :

• ​​Durcissement rapide​​: Atteint une surface non collante en seulement ​​10 minutes​​ à 25 °C, accélérant les cycles de production.
• ​​Haute résistance​​: Offre une résistance à la traction de ​​492 psi (3,4 MPa)​​ et une dureté Shore A de 90 (JIS 1), équilibrant flexibilité et durabilité.
• ​​Stabilité chimique​​: Résiste à la dégradation due aux solvants et maintient les performances sur une large plage de températures (-45 °C à 200 °C / -49 °F à 392 °F).
• ​​Respectueux de l'environnement​​: Ne contient pas de sous-produits corrosifs pendant le durcissement, ce qui correspond aux pratiques de fabrication respectueuses de l'environnement.

• ​​Présentation du produit adhésif thermoconducteur DOWSIL™ SE 4485​​

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  ​​Aperçu du produit​​

  DOWSIL™ SE 4485 est une ​​adhésif thermique monocomposant, blanc, durcissant à l'humidité​​ conçu pour une dissipation thermique efficace dans les modules électroniques. Ses principaux attributs incluent :

  • ​​Formulation​​: Rempli de charges thermiquement conductrices et à base de liant polydiméthylsiloxane (PDMS).
  • ​​Durcissement​​: Durcit à température ambiante (25 °C) en 4 à 7 heures sous une humidité relative de 0 à 80 %.
  • ​​Certifications​​: La classification d'inflammabilité UL94 V-0 garantit la sécurité dans les applications électroniques.
  • ​​Couleur​​: Blanc pour une compatibilité esthétique dans les applications visibles.

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  ​​Présentation du produit​​

  Cet adhésif thermique sert de « pont thermique » fiable pour transférer la chaleur des composants haute puissance (par exemple, LED, appareils de communication) vers des dissipateurs thermiques ou des boîtiers. Ses propriétés uniques incluent :

  • ​​Faible contrainte​​: Le caoutchouc de silicone durci flexible minimise la contrainte mécanique sur les composants électroniques sensibles.
  • ​​Résistance à l'humidité​​: Présente une forte adhérence aux métaux, au verre et à la céramique sans nécessiter d'apprêts (bien que les apprêts optionnels améliorent la liaison sur les plastiques inertes comme le Téflon).
  • ​​Performance thermique​​: Offre une ​​conductivité thermique de 2,8 W/m·K​​ (1,62 BTU/hr·ft·°F), réduisant les points chauds et améliorant la fiabilité des appareils.
  • ​​Facilité d'utilisation​​: La consistance semi-fluide permet une distribution précise via des méthodes automatisées ou manuelles.