Attributs de base du produit​​

Le Dowsil SE 4485 est un adhésif thermoconducteur monocomposant conçu pour un transfert de chaleur efficace dans les modules électroniques. Cet adhésif blanc, à base de silicone organique et durcissant à l'humidité, offre un temps de séchage en surface rapide et d'excellentes propriétés d'adhérence. Il est certifié UL94V-0, garantissant ses capacités ignifuges.

Description du produit​​

Le Dowsil SE 4485 est un adhésif thermoconducteur qui fournit un élastomère durable et à faible contrainte après durcissement en présence d'humidité. Cet adhésif est spécialement conçu pour répondre aux besoins croissants de gestion thermique des appareils électroniques modernes, en particulier dans l'électronique grand public où les conceptions compactes et légères sont prédominantes. En transférant efficacement la chaleur de l'appareil vers l'environnement, le Dowsil SE 4485 contribue à maintenir des températures de fonctionnement plus basses, améliorant ainsi l'efficacité et la fiabilité de l'appareil tout au long de sa durée de vie.

Propriétés améliorées

Le Dowsil SE 4485 se distingue par sa combinaison unique de propriétés. C'est un matériau monocomposant avec une consistance semi-fluide, assurant une application facile. L'adhésif durcit rapidement à température ambiante et à une humidité relative de 0 à 80 %, atteignant plus de 90 % de ses propriétés physiques en 4 à 7 heures. Avec une conductivité thermique élevée de 2,8 W/mK, il assure efficacement le transfert de chaleur de la source au dissipateur thermique. De plus, sa certification UL94V-0 garantit qu'il répond aux normes strictes en matière d'ignifugation, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications électroniques.

Scénarios d'application

Le Dowsil SE 4485 est largement utilisé dans divers modules électroniques pour gérer efficacement la chaleur. Il est particulièrement adapté au refroidissement des composants électroniques dans les lampes, les appareils de communication et les équipements d'alimentation. La capacité de l'adhésif à former un élastomère durable et à faible contrainte le rend idéal pour les applications où la gestion thermique et la stabilité mécanique sont essentielles. Sa compatibilité avec une variété de substrats, notamment les métaux, la céramique, le verre et certains stratifiés, résines et plastiques, améliore encore sa polyvalence dans l'assemblage électronique.